PCB線路板因?yàn)楣ば蚝芏?，在制作的時(shí)候也很講究，內(nèi)外層蝕刻方法是不一樣的，比較明顯的區(qū)別是內(nèi)層一般線寬線距較大，外層的線路比較密集。

由于外層的線路很密集，空間不夠，所以這個(gè)時(shí)候就需要想辦法在不夠的空間內(nèi)達(dá)到做出線路的目的。堿蝕的能力可以達(dá)到1~2mil的ring即可，但是酸蝕則需要5mil左右，所以就必須使用錫將需要的線路先保護(hù)起來。

要注意的是PCB線路板在能不做堿蝕的地方盡量不做，因?yàn)閴A蝕成本高於酸蝕。蝕刻因子是一個(gè)工廠的制成能力，是無法通過工序來提高的。酸堿蝕的蝕刻能力不一樣而已。

其實(shí)PCB線路板廠家在阻焊前期的步驟要做到把電路板表面遺留的污漬和灰塵這些東西給清理干凈才行，不然線路板很容易出現(xiàn)油墨起泡和部分區(qū)域氧化的不良情況。而防焊時(shí)出現(xiàn)油墨脫落則是阻焊在做好時(shí)需要經(jīng)過一個(gè)后烤的工序，這個(gè)工序就是要對PCB板進(jìn)行高溫的烘烤，如過烘烤的時(shí)間或者溫度不夠的話則會(huì)出現(xiàn)此類不良問題，所以要避免這個(gè)問題就需要把烘烤的時(shí)間和溫度調(diào)準(zhǔn)確。

關(guān)鍵性元件需要在PCB線路板上預(yù)設(shè)測試點(diǎn)。用于焊接外貌組裝元件的焊盤不容許兼作檢測點(diǎn)，必須另外預(yù)設(shè)測試焊盤，以保證焊點(diǎn)檢測和生產(chǎn)調(diào)試的沒事了進(jìn)行。用于測試的焊盤盡可能的安排于PCB線路板的統(tǒng)一側(cè)面上，即便于檢測，又利于減低檢測所花的費(fèi)用。1.工藝預(yù)設(shè)要求(1)測試點(diǎn)間隔PCB線路板邊緣需大于5mm；(2)測試點(diǎn)不可被阻焊藥或文字油墨籠罩；(3)測試點(diǎn)較好的鍍焊料或選用質(zhì)地較軟、易貫串、不易氧化的金屬，以保證靠患上住接地，延長探針施用壽命(4)測試點(diǎn)需放置在元件周圍1mm之外，制止探針和元件撞擊；(5)測試點(diǎn)需放置在定位孔（配合測試點(diǎn)用來定位，用非金屬化孔，定位孔誤差應(yīng)在±0.05mm內(nèi)）環(huán)狀周圍3.2mm之外；(6)測試點(diǎn)的直徑不小于0.4mm，相鄰測試點(diǎn)的間距幸虧2.54mm以上，但不要小于1.27mm；(7)測試面不能放置高度超過6.4mm的元器件，過高的元器件將導(dǎo)致在線測試夾具探針對測試點(diǎn)的接觸不良；（8）測試點(diǎn)中間至片式元件端邊的間隔C與SMD高度H有如下關(guān)系：SMD高度H≤3mm，C≥2mm；SMD高度H≥3mm，C≥4mm。(9)測試點(diǎn)焊盤的巨細(xì)、間距及其布局還應(yīng)與所采用的測試設(shè)備有關(guān)要求相匹配。

說到線路板，那相關(guān)的知識(shí)可多了，我們線路板廠的板子在出貨前一定要經(jīng)過嚴(yán)謹(jǐn)?shù)臏y試才能轉(zhuǎn)到下個(gè)相關(guān)程序，以保證板子的高質(zhì)量。那么問題來了，對于線路板的飛針測試你有多少了解呢？接下來就讓我們更深一步的認(rèn)識(shí)一下線路板的飛針測試吧。飛針測試是目前電氣測試一些主要問題的解決辦法。它用探針來取代針床，使用多個(gè)由馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的、能夠快速移動(dòng)的電氣探針同器件的引腳進(jìn)行接觸并進(jìn)行電氣測量。