選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗(yàn)，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計(jì)，減少對工程師經(jīng)驗(yàn)的依賴，更多的依靠機(jī)器本身提高焊接質(zhì)量。

回流焊工作原理

回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，回流焊是對表面帖裝器件的?；亓骱甘强繜釟饬鲗更c(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；所以叫'回流焊'是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。

波峰焊連錫是電子產(chǎn)品插件生產(chǎn)波峰焊接時常見問題，主要是因?yàn)樵斐刹ǚ搴高B錫的原因很多種，如果要調(diào)節(jié)波峰焊減少連錫，必須要找出波峰焊連錫的原因。下面來分享一下的原因及處理思路。

波峰焊連錫的處理思路：

1.助焊劑不夠或者是不夠均勻，加大流量；

2.聯(lián)錫把速度加快點(diǎn)，軌道角度放大點(diǎn)；

焊接工作質(zhì)量和效率太低

1.由于使用了ERSA，OK，HAKKO和Quick等高質(zhì)量智能電烙鐵，焊接質(zhì)量得到了改善，但仍然存在一些難以控制的因素。 例如，控制焊點(diǎn)中的焊料量和焊料的潤濕角度，控制焊接的一致性以及對金屬化孔的錫通過率的要求等。尤其是當(dāng)組件引線為 鍍金，在焊接需要焊接的零件之前，有必要去除金和搪瓷錫。 這是一件非常麻煩的事情。

2.手工焊接還具有人為因素和其他缺點(diǎn)，使其難以滿足高質(zhì)量要求； 例如，隨著電路板的密度和電路板的厚度的增加，焊接的熱容量增加，并且烙鐵焊接容易導(dǎo)致熱量不足。 焊料或通孔焊料的爬升高度不符合要求。 如果焊接溫度過高或焊接時間延長，則很容易損壞印刷電路板并導(dǎo)致焊盤脫落。