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發(fā)布時間:2020-11-28 05:30  
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金剛石鋸線
樹脂結合劑金剛石鋸線的制造工藝分為四個主要過程:
a、金剛石磨料與樹脂配料;
b、基體表面預處理;
c、配料涂覆;
d、固化。
樹脂結合劑鋸線的耐磨性和耐熱性不如電鍍金剛石鋸線好,且效率較低,因此未來該技術也將被逐步淘汰。
元素工具以技術為導向,擁有多項專利技術,其主要產(chǎn)品環(huán)形金剛石線為切割行業(yè)解決了多項切割難題,給光伏,磁材,陶瓷,輪胎等行業(yè)帶來了新的活力和競爭優(yōu)勢。歡迎各行業(yè)前來咨詢合作。

?精密切割
精密切割加工是制備半導體和光電晶體基片的主要加工工藝之一,在微電子、光電子器件的制造過程中占有很高的地位。而隨著微電子和光電子技術飛速發(fā)展,對半導體和光電晶體的切割加工提出更高要求。率、低成本、、窄切縫、小翹曲變形、低表面損傷、低碎片率、無環(huán)境污染等是目前半導體和光電晶體的切割加工的新趨勢。在國際上,游離磨料線鋸切割在單晶硅、多晶硅的切割中占主流地位,但是這種技術存在明顯的不足。

金剛石線切割機
金剛石線切割機常用的金剛石線有電鍍型和樹脂型兩種。
1、電鍍型:用電鍍的方法在金屬絲上沉積一層金屬(一般為鎳和鎳鈷合金),并在金屬內(nèi)固結金剛石磨料制成的一種線性超硬材料工具。金屬鍍層是結合劑,金剛石磨料則用于切削加工。
2,、樹脂型:樹脂金剛石線是在原有鍍銅超細鋼絲線上噴涂一種增強耐磨合金、特種樹脂和金剛石超微粉的切割線,主要應用于單晶硅、多晶硅、藍寶石、水晶、陶瓷和半導體材料的切割上,能取代目前碳化硅砂漿法,解決了環(huán)境污染。

環(huán)形電鍍金剛石線
環(huán)形電鍍金剛石切割線是指將金剛石磨料電鍍到環(huán)形金屬基體上形成的切割線。該類切割線使用時一般纏繞到幾個導輪上進行單向循環(huán)切割,切割過程中無需換向,因此切割速度高。
環(huán)形電鍍金剛石切割線中的由單根鋼絲焊接成環(huán)形的切割線的線徑一般不大于1 mm,因此切縫較小,適合于硅晶體和藍寶石等比較貴重的硬脆材料的切割。
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