電子設(shè)備向數(shù)字化發(fā)展，對(duì)配套的印制板性能也有更高要求。目前已經(jīng)面臨的有低介電常數(shù)、低吸濕性、耐高溫、高尺寸穩(wěn)定性等等要求，達(dá)到這些要求的關(guān)鍵是使用性能的覆銅箔板材料。還有，為了實(shí)現(xiàn)印制板輕薄化、高密度化，需用薄纖維布、薄銅箔的覆銅箔板材料。

突出撓性印制板輕、薄、柔特性的關(guān)鍵是撓性覆銅箔板材料，許多數(shù)字化電子設(shè)備需要應(yīng)用性能撓性覆銅箔板材料。目前提高撓性覆銅箔板性能的方向是無粘結(jié)劑撓性覆銅箔板材料。

EMC和信號(hào)完整性：（1）端接電阻。高速線或者頻率較高并且走線較長的數(shù)字信號(hào)線在末端串聯(lián)一個(gè)匹配電阻。

（2）輸入信號(hào)線并接小電容。從接口輸入的信號(hào)線，在靠近接口的地方并接一個(gè)皮法級(jí)小電容。電容大小根據(jù)信號(hào)的強(qiáng)度以及頻率決定，不能太大，否則影響信號(hào)完整性。對(duì)于低速的輸入信號(hào)，比如按鍵輸入，可以選用330pF的小電容。

（3）驅(qū)動(dòng)能力。比如驅(qū)動(dòng)電流較大的開關(guān)信號(hào)可以加三極管驅(qū)動(dòng)；對(duì)于扇出數(shù)較大的總線可以加緩沖器驅(qū)動(dòng)。

特性阻抗：又稱“特征阻抗”，它不是直流電阻，屬于長線傳輸中的概念。在高頻范圍內(nèi)，信號(hào)傳輸過程中，信號(hào)沿到達(dá)的地方，信號(hào)線和參考平面（電源或地平面）間由于電場(chǎng)的建立，會(huì)產(chǎn)生一個(gè)瞬間電流。

如果傳輸線是各向同性的，那么只要信號(hào)在傳輸，就始終存在一個(gè)電流I，而如果信號(hào)的輸出電壓為V，在信號(hào)傳輸過程中，傳輸線就會(huì)等效成一個(gè)電阻，大小為V/I，把這個(gè)等效的電阻稱為傳輸線的特性阻抗Z。

信號(hào)在傳輸?shù)倪^程中，如果傳輸路徑上的特性阻抗發(fā)生變化，信號(hào)就會(huì)在阻抗不連續(xù)的結(jié)點(diǎn)產(chǎn)生反射。

影響特性阻抗的因素有：介電常數(shù)、介質(zhì)厚度、線寬、銅箔厚度。