千住金屬所開發(fā)出之無(wú)鉛錫膏「ECO SOLDER paste」比較之前的錫膏，是對(duì)于無(wú)鉛化所產(chǎn)生的問(wèn)題，如保存安定性、供錫安定性、潤(rùn)濕性及高融點(diǎn)化之耐熱性等問(wèn)題，都能得到解決之新世代環(huán)保錫膏。1971年：Philips公司推出小外形封裝集成電路，表面組裝概念確立并迅速得到推廣應(yīng)用。日本千住金屬的錫膏使用氧化極微之SOLDER POWDER和優(yōu)良化學(xué)安定性之FLUX組合而成，不僅可靠性高，具有良好的保存穩(wěn)定性，同時(shí)具有良好的焊接性，幾乎不發(fā)生錫球發(fā)散現(xiàn)象的優(yōu)良產(chǎn)品,而且還解決了高熔點(diǎn)所引起的耐熱性等問(wèn)題，是新一代環(huán)保對(duì)應(yīng)的新型無(wú)鉛焊膏產(chǎn)品 .

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過(guò)十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

千住金屬的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美國(guó)聯(lián)邦規(guī)格QQ-S-571等級(jí)，有RA TYPE及RMA TYPE。有鉛錫膏：OZ63-2211CM5-40-10、OZ63-221CM5-50-10，無(wú)鹵素錫膏M705-SHF、S70G-HF、M705-S101HF-S4等。依照FLUX殘?jiān)鼱顟B(tài)，洗凈方式有分為標(biāo)準(zhǔn)TYPE、低殘?jiān)黅YPE、水溶性TYPE等分類?？蓪?duì)應(yīng)各種不同作業(yè)條件的需求。 　　

千住金屬產(chǎn)品

千住無(wú)鹵素錫膏M705-S101ZH-S4可廣泛應(yīng)用于SMT工藝中，可以應(yīng)用于從標(biāo)準(zhǔn)尺寸的組件（如0603芯片）到精細(xì)間距元件（如0.5mm間距的BGA/0201芯片），可焊性良好，可以很好的解決BGA融合缺陷的問(wèn)題。