?精密切割

精密切割加工是制備半導體和光電晶體基片的主要加工工藝之一，在微電子、光電子器件的制造過程中占有很高的地位。目前，金剛線切割工藝的輔料主要為金剛線及切割液：金剛線金剛石鋸線是一種固態(tài)研磨工具，金剛石顆粒用電鍍或者環(huán)氧基方式粘接在基線上。而隨著微電子和光電子技術飛速發(fā)展，對半導體和光電晶體的切割加工提出更高要求。率、低成本、、窄切縫、小翹曲變形、低表面損傷、低碎片率、無環(huán)境污染等是目前半導體和光電晶體的切割加工的新趨勢。

金剛石線鋸切割

電鍍金剛石線鋸是用電鍍的方法在金屬絲(線) (基體) 上沉積一層金屬(一般為鎳及鎳鈷合金) 并在沉積的金屬內固結金剛石磨料制成的一種線性超硬材料工具。

與內圓切割片、金剛石帶鋸、游離磨料多線切割相比較，金剛石線鋸切割顯現(xiàn)出一系列優(yōu)點：加工表面損傷小、撓曲變形小，片厚一致性好，可隨意改變切割方向，精度佳，，壽命長等。因此，越來越受到人們的關注。

石材切割

大理石在人們的日常生活中廣泛使用，其特點非常明晰

不變形

巖石經(jīng)長期天然時效，組織結構均勻，線脹系數(shù)小，內應力完全消失，不變形。

硬度高

剛性好，硬度高，耐磨性強，溫度變形小。

使用壽命長

不必涂油，不易粘微塵，維護，保養(yǎng)方便簡單，使用壽命長。不會出現(xiàn)劃痕，不受恒溫條件阻止，在常溫下也能保持其原有物理性能。

不磁化

測量時能平滑移動，無滯澀感，不受潮濕影響，平面稱定好。物理性能：比重2970-3070kg/m3；耐壓強度：2500-2600kg/cm2； 彈性系數(shù)：1.3-1.5×106kg/cm2吸水率。

元素線鋸的大理石切割實驗表明線切割用于大理石等石材切割，效率極高，切面質量好

0.45MM的環(huán)形金剛石線，切割132*80的大理石斷面，用時20分鐘，切片超博，表面光滑