PCBA測(cè)試可分為ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、振動(dòng)測(cè)試等，PCBA測(cè)試是一項(xiàng)大的測(cè)試，根據(jù)不同的產(chǎn)品，不同的客戶要求，所采用的測(cè)試手段是不同的。ICT測(cè)試是對(duì)元器件焊接情況、線路的通斷情況進(jìn)行檢測(cè)，而FCT測(cè)試則是對(duì)PCBA板的輸入、輸出參數(shù)進(jìn)行檢測(cè)，查看是否符合要求。PCBA生產(chǎn)是一環(huán)扣著一環(huán)，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題都會(huì)對(duì)整體的質(zhì)量造成非常大的影響，需要對(duì)每一個(gè)工序進(jìn)行嚴(yán)格的控制。貼片加工為實(shí)現(xiàn)消費(fèi)者需求提供了可能，電子產(chǎn)品上的功能越多，則需要越多的元器件在印制電路板上，此時(shí)的印制電路板的體積隨之變大，生產(chǎn)的電子產(chǎn)品也就更大。

pcba加工工藝每個(gè)元器件在相匹配的絲印油墨位置圖上放不一樣色調(diào)標(biāo)明。2、在貼片全過程中分人放不一樣的元器件，下一道工作人員必須對(duì)上一個(gè)工作人員貼片部位和元器件開展簡(jiǎn)易的查驗(yàn)。3、 pcba加工工藝采用高倍放大鏡目檢方法對(duì)商品開展所有檢驗(yàn)。 pcba加工工藝采用視覺對(duì)合系統(tǒng)軟件BGA焊接臺(tái)焊接，徹底能夠確保BGA的焊接品質(zhì)。若有不良或報(bào)廢物料應(yīng)做到數(shù)據(jù)準(zhǔn)確、標(biāo)識(shí)清晰后再交由相關(guān)人員處理。

smt貼片加工具有抗振能力強(qiáng)，可靠性高的特點(diǎn)，而且還降低了電磁的干擾，能夠節(jié)省很多的成本，SMT加工工藝要經(jīng)過錫膏印刷，零部件的貼裝和回流焊接等的步驟，同時(shí)還需要對(duì)制作出的元器件進(jìn)行光學(xué)的檢測(cè)，維修和分板等?，F(xiàn)在對(duì)于電子產(chǎn)品，大家都比較喜歡小型話的設(shè)備，但是之前使用的穿孔的插件是不能再繼續(xù)縮小了。SMT加工工藝的優(yōu)勢(shì)是顯而易見的，它實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化，節(jié)省了材料，設(shè)備，能源以及人力和時(shí)間等。(2)為自動(dòng)焊接提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。