如今的主流旗艦手機芯片和部分中端芯片采用的是三星第二代14nm工藝或是臺積電的16nm工藝。也許很多機友認(rèn)為這樣的制程在今天看來還是非常先進(jìn)的。但如果你有這樣的想法可能已經(jīng)顯得落伍了。因為在2017年14nm工藝必將成為主流，而昨天三星發(fā)布的蕞新旗艦處理器已經(jīng)采用了蕞新的10nm工藝。臺積電的10nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)了。

可想而知目前元器件尺寸已日益面臨極限。Pcb設(shè)計、SMT貼片加工難度及自動印制機、貼裝機的精度也已趨于極限。在貼片加工行業(yè)中現(xiàn)有的SMT貼片技術(shù)已經(jīng)很難滿足便攜電子設(shè)備更薄、更輕,以及無止境的多功能、高1性1能要求。

因此, SMT貼片加工技術(shù)與PCB制造技術(shù)結(jié)合,出現(xiàn)了各種各樣新型封裝的復(fù)合元件。另外,在制造多層板時,不僅可以把電阻、電容、電感、ESD元件等無源元件做在里面,需要時可以將其放在靠近集成電路引腳的地方,而且還能夠把一些有源元件做在里面;不僅可以將印刷電路板做得小、薄、輕、快、便宜,而且可使其性能更好。

在排除了焊錫膏印刷工藝與貼片工藝的品質(zhì)異常之后，回流焊工藝本身也會導(dǎo)致以下品質(zhì)異常：

1)、冷焊通常是再流焊溫度偏低或再流區(qū)的時間不足;

2)、連錫電路板或元器件受潮，含水分過多易引起錫爆產(chǎn)生連錫;

3)、錫珠預(yù)熱區(qū)溫度爬升速度過快(一般要求,溫度上升的斜率小于3度每秒);

4)、裂紋一般是降溫區(qū)溫度下降過快(一般有鉛焊接的溫度下降斜率小于4度每秒);

為了進(jìn)行有效的品質(zhì)管理,我們除了對生產(chǎn)質(zhì)量過程加以嚴(yán)格控制外,還采取以下管理措施:

(1)元器件或者外協(xié)加工的部件采購時,入庫前需經(jīng)檢驗員的抽檢(或全檢),發(fā)現(xiàn)合格率達(dá)不到要求的應(yīng)退貨,并將檢驗結(jié)果書面記錄備案

(2)質(zhì)量技術(shù)員要制訂必要的有關(guān)質(zhì)量的規(guī)章制度和工作責(zé)任制。通過法規(guī)來約東人為可以避免的質(zhì)量事故。

(3)企業(yè)內(nèi)部建立全1面質(zhì)量機構(gòu)網(wǎng)絡(luò),做到質(zhì)量反饋及時、準(zhǔn)確。挑選人員素質(zhì)蕞好的作為生產(chǎn)線的質(zhì)檢員,而行政上仍屬質(zhì)量部管理,從而避免其他因素對質(zhì)量判定工作的干擾。

(4)確保檢測維修儀器設(shè)備的精1確。產(chǎn)品的檢驗、維修是通過必要的設(shè)備、儀器來實施的,如多用電表、防靜電手腕及烙鐵及ICT等?因面,儀器本身的質(zhì)量好壞將直接影響到生產(chǎn)質(zhì)量。要按規(guī)定及時送檢和計量,確保儀器的可靠性。

(5)smt貼片加工廠要定期召開質(zhì)量分析會。討論出現(xiàn)的質(zhì)量問題確定解決問題的對策。