全自動焊錫機廠商虛焊現(xiàn)象如何控制

1、經(jīng)常擦拭，進而保持烙鐵頭部的清潔。因為通電的自動焊錫機烙鐵頭頭長期處于高溫狀態(tài)，其表面很容易氧化或燒死，使烙鐵頭導熱性能變差而影響焊接質(zhì)量。因此，可用濕布或濕海綿擦烙鐵頭上的雜質(zhì)，溫度過高時，可暫時拔下插頭或蘸松香降溫，隨時使烙鐵頭上掛錫良好。

2、上錫注意事項：若焊件和焊點表面帶有銹漬、污垢或氧化物，應在焊接之前清理干凈，才能給焊件或焊點表面鍍上錫。

3、焊接的溫度要適當，不能過高、不能過低。為了使溫度適當，應根據(jù)電子元件的大小選用功率合適的自動焊錫機，當選用的自動焊錫機的功率一定時，應注意控制加熱時間的長短。當焊錫從烙鐵頭上自動散落到被焊物上時，說明加熱時間已足夠。此時迅速移開烙鐵頭，被焊處留下一個圓滑的焊點。若移開自動焊錫機后，被焊處一點錫不留或留下很少，則說明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太臟;若移開自動焊錫機前，焊錫就往下流，則表明加熱時間太長，溫度過高。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔化較快又不冒煙時為焊接溫度。

4、上錫的量要適中?？梢愿鶕?jù)所需焊點的大小來決定自動焊錫機的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊韌，形成一個大小合適且圓滑的焊點。焊點也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點虛焊的可能性更大，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。若一次上錫量不夠，可再次補焊，但須待前次上的錫一同被熔化后再移開自動焊錫機;若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。

5、焊接時間要控制好，不能過長。焊接時間的恰當運用也是焊接技藝的重要環(huán)節(jié)。如果是印制電路板的焊接，一般以2～3S為宜。焊接時間過長，焊料中的焊劑完全揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點表面氧化，造成焊點表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺或流動等缺陷。同時，焊接時間過長、溫度過高，還容易燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時間過短，又達不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤濕，易造成虛焊。

6、焊接點凝固的過程中，切記不要用手觸碰焊接點。焊接點在未完全凝固前，即使有很小的振動也會使焊點變形，引起虛焊。因此，在烙鐵頭撤離之前對焊接件要予以固定，如用鑷子夾持，或烙鐵頭撤離之后快速用嘴吹氣，采取這些做法的目的，就是縮短焊點凝固的時間。

7、當一個焊接點完成焊接時，烙鐵頭撤離角度的選取也是尤為重要的。當烙鐵頭沿斜上方撤離時，烙鐵頭上帶走少量的錫珠，它可形成圓滑的焊點;當烙鐵頭垂直向上撤離時，可形成拉尖毛刺的焊點;當烙鐵頭以水平方向撤離時，烙鐵頭可帶走大部分錫珠。

全自動焊錫機廠商焊錫時錫不流動有什么原因呢？

1、先刮后焊:要焊的元件引線上有油漬或銹蝕不易吃錫.即使把焊錫免強的"糊"上一點結果卻是假焊.助焊劑前要刮干凈.在把引腳蘸入松香，用含錫電烙鐵頭在引腳上來回磨擦，直到引腳上涂上薄薄焊錫層?，F(xiàn)在大多數(shù)電子元件的可焊性是很好的，因此手工焊接不需淌錫處理(前提必須使用帶助焊劑的焊錫絲)，對于元件保管不當，致使元件引腳氧化或有污物，則需淌錫處。

2、扶穩(wěn)不晃:焊物須扶穩(wěn)夾牢特別焊錫凝固階段不可晃動.凝固階段晃動容易產(chǎn)生假焊.焊點象豆腐渣一樣.為了平穩(wěn)手腕枕在一支撐物上.坐或立要端正。

3、上焊錫適量:根據(jù)焊點大小蘸取的焊錫量足夠包住被焊物.形成光亮圓滑的焊點一次上焊錫不夠可再補上.但須待前次焊錫被一同容化之后移開烙鐵頭.有的人焊接時象燕子壘窩一樣往上堆焊錫.結果焊了不少焊錫就是不牢。

4、掌握溫度技巧：溫度不夠焊錫絲流動性差易凝固溫度過高則易滴淌.焊點掛不住焊錫。

a、要想溫度合適根據(jù)物體的大小用功率相應的烙鐵。

b、要掌握加熱時間.烙鐵頭帶著焊錫壓焊接處.被焊接物便被加熱.焊錫條從烙鐵頭自動流散到被焊物上時.說明加熱時間以到.此時迅速移開烙鐵頭.便留下一個光亮的圓滑焊錫點.移開烙鐵頭焊點留不住焊錫.則說明加熱時間短.溫度不夠.或焊點太臟.烙鐵頭移開前焊錫就往下流加熱時間長溫度過高。

5、少用焊膏：它是一種酸性助濟焊后應擦凈焊膏不然嚴重腐蝕線路.使焊點脫開.因此少量.盡量不用焊錫膏.在使用不含松香的焊錫條時，松香是較好的焊料.烙鐵沾焊錫后在松香上點一下然后迅速焊接.或用百分95的酒精與松香配成焊劑焊接時點上一滴即可.另外說一句溶液還可以刷在清干凈的焊點.和印刷線路板上使板光亮如初。

全自動焊錫機廠商焊點發(fā)白主要由原因

1.使用的焊料不是無鉛焊料。如果焊料中的鉛含量過高，則光澤度將非常低。 2.助焊劑中的松香晶體后，無色透明體變成白色粉末。如果清潔不干凈，則白色殘留物可以是在溶劑揮發(fā)后由松香形成的結晶粉末。這不會影響電路板的性能。 3.松香與助焊劑中其他成分反應產(chǎn)生的白質(zhì)4.有機金屬鹽和無機金屬鹽通過助熔劑和金屬之間的反應形成，取決于氧化反應的程度，若有的程度氧化過高影響電路板的性能5，焊錫溫度過高，焊接時間過長，焊接環(huán)境濕度過高，電路板設計等因素也會對電路板產(chǎn)生一定影響焊點的顏色。