墻體平整度達(dá)不到要求的時候，工人事先不找平，直接加到粘結(jié)劑的用量，進(jìn)行“厚貼”，而不平整的墻體是導(dǎo)致瓷磚空鼓的原因之一。正確的方法是對墻體進(jìn)行找平處理，平整度要小于3mm，瓷磚粘接劑粘貼厚度3-8mm為較佳，切勿超過8mm粘貼厚度。工人使用薄貼法鋪貼時，往往不用勁揉壓瓷磚，認(rèn)為僅瓷磚面達(dá)到齊整就可以，這樣很容易導(dǎo)致瓷磚背面達(dá)不到滿貼的效果。正確做法是應(yīng)該隨時檢查背面粘結(jié)劑粘貼的程度，合理選用抹刀及梳理角度。

瓷磚粘接：將攪拌好的料漿用齒形鏝刀涂在基面上，使之均勻分布在并梳成條紋狀，以便空氣的排除，在瓷磚背面薄刮一層漿料，在基層料漿干燥前將瓷磚粘接在基面上，注意瓷磚的整個背面與瓷磚粘接劑完全密合，不留空隙。瓷磚粘接前一般不需要泡水預(yù)濕，只需將瓷磚表面附圖清理干凈即可。厚度因磚材而異，一般大理石：粘接劑應(yīng)在5-7mm，面磚：粘接劑應(yīng)在3-4mm，地磚：粘接劑應(yīng)在5-7mm。

用于：拋光磚、?；u、微晶石、大理石、人造石、水磨石、水刷石的粘貼；基面要結(jié)實(shí)無松動，清理干凈，不能有浮灰、蠟染、油污、混凝土養(yǎng)護(hù)劑、脫模劑等。將瓷磚或石材背面朝上水平放置在地面（需清理磚背面的滑石粉、油污、灰塵等，注意不要濕磚）用毛刷或滾筒將背膠（禁止兌水）均勻涂刷在磚的背面，確保面積被涂刷。請在5~35攝氏度環(huán)境下施工，避免在潮濕環(huán)境下施工，剛施工好的材料一天內(nèi)避免淋水。