真空鍍膜設(shè)備多弧離子鍍膜工藝不僅避免了傳統(tǒng)表面處理的不足，且各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)都優(yōu)于傳統(tǒng)工藝，在五金、機(jī)械、化工、模具、電子、儀器等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。催化液和傳統(tǒng)處理工藝相比，在技術(shù)上有哪些？

1、多弧離子鍍膜不用電、降低了成本、成本僅為多弧離子鍍膜鎳的二分之一，真空鍍膜機(jī)多弧離子鍍膜鉻的三分之一，不銹鋼的四分之一，可反復(fù)利用，大大降低了成本。

2、多弧離子鍍膜易操作、工藝簡單、把金屬基件浸入兌好的液體中“一泡即成”，需要再加工時不經(jīng)任何處理。

3、多弧離子鍍膜無污染，無毒無味，無三廢排放，屬國家環(huán)保產(chǎn)品技術(shù)。

4、多弧離子鍍膜好處理、使用方便；形狀復(fù)雜的金屬基件都能處理。

5、多弧離子鍍膜硬度大，硬度增強(qiáng)、催化液泡過的金屬基件硬度是多弧離子鍍膜工藝的幾倍。

6、多弧離子鍍膜不會生銹，催化液浸泡過的金屬基件已滲透表皮里面，不起皮、不脫落。

多功能真空鍍膜機(jī)是怎么構(gòu)成的？

多功能真空鍍膜機(jī)是磁控濺射、多弧離子、蒸發(fā)鍍膜的混合性設(shè)備，是在多弧離子鍍膜機(jī)的基礎(chǔ)上裝備圓柱靶或平面磁控靶，設(shè)備具有離子鍍的高離化率、高堆積速度的特色，一起也具有磁控濺射低溫、安穩(wěn)的長處，合適鍍各種復(fù)合膜。

多功能真空鍍膜機(jī)--磁控、中頻、多弧離子鍍膜具體介紹：

①蒸騰與磁控濺射的混合設(shè)備:多功能，合適量產(chǎn)，適應(yīng)性強(qiáng)。

②磁控濺射與多弧離子鍍的混合運(yùn)用:多弧能夠進(jìn)步炮擊清洗質(zhì)量，添加薄膜與基材結(jié)合力。與磁控濺射一起作業(yè)可鍍制復(fù)合膜（高能離子源清洗活化，成膜速度快）。

③多對中頻磁控濺射靶與柱弧離子鍍的混合運(yùn)用:中頻靶更安穩(wěn)（如Al），離化率高、堆積速率快、成膜均勻。中頻反應(yīng)濺射如鍍制Si02、TiO2，一起鍍多層不一樣原料簿膜。

④射頻、直流、中頻、柱弧的混合運(yùn)用：射頻能夠直接鍍制絕緣保護(hù)膜如SiO2/Ag/SiO2

⑤圓柱弧、中頻、多弧的混合運(yùn)用:柱弧確保高離化率的一起，削減大顆粒堆積的份額，到達(dá)有好的結(jié)合力又有較好表面光潔度的作用。多功能真空鍍膜機(jī)適用中高層次商品如表帶、表殼、眼鏡框、手機(jī)殼、高爾夫球具、衛(wèi)浴潔具、飾品等。

光學(xué)鍍膜機(jī)電子槍打火問題是怎么引起的,該如何減少次數(shù)呢?

很多人對光學(xué)鍍膜機(jī)電子槍打火問題很疑惑，不知道是什么原因產(chǎn)生的，也不知道該如何減少這種情況的發(fā)生，今天至成真空小編為大家講解一下光學(xué)鍍膜機(jī)電子槍打火問題是怎么引起的？

電子槍在蒸鍍時，由于電子束中的電子與氣體分子和蒸發(fā)材料的蒸汽發(fā)生碰撞產(chǎn)生的離子轟擊帶負(fù)電高壓電極及其引線，即產(chǎn)生打火。另外，若這些帶負(fù)高壓電的部分有塵粒等雜物，會使該處電場集中了容易打火。故電子束蒸鍍設(shè)備的高壓電源都附有高壓自動滅弧復(fù)位裝置，在打火非常嚴(yán)重時才會自動切斷高壓，然后又自動恢復(fù)，切斷與恢復(fù)的時間愈短，愈不會影響蒸鍍工藝。

那么，在安裝和使用的過程中，該如何才能減少打火次數(shù)。首先、高壓引線應(yīng)盡量短，并用接地良好的不銹鋼板屏蔽住，不要追求美觀把引線彎來彎去。然后，槍頭金屬件和引線定期用細(xì)砂紙打光，然后清洗干凈。上螺釘?shù)穆菘锥ㄆ谟媒z錐攻螺孔，以便螺釘上下方便并保證壓的很緊。接著，所有陶瓷件污染后應(yīng)予更換。電子槍體應(yīng)可靠接地。對放氣量大的材料應(yīng)充分預(yù)熱以徹底除氣。蒸鍍時功率要合適，不可過高造成材料飛濺。高壓饋線與高壓絕緣子金屬件的接線一定要可靠并經(jīng)常檢查，以免增大接觸電阻造成發(fā)熱而燒壞。蒸發(fā)檔板應(yīng)高于蒸發(fā)源70mm.1