帶鋼真空鍍膜總的來說仍處在發(fā)展的初級階段，在帶鋼表面處理中所占份額目前還遠不能與熱浸鍍、電鍍相比。阻礙帶鋼真空鍍膜發(fā)展的主要原因是生產(chǎn)率低，成本較高。有效的解決方法是開發(fā)研制高速，穩(wěn)定的高功率蒸發(fā)源。

大功率電子槍的開發(fā)和使用是帶鋼真空鍍膜中的關鍵技術。一般的真空蒸發(fā)鍍膜可以采用電阻加熱和感應加熱。它的設備較簡單，但加熱溫度和蒸發(fā)速率較低。要滿足連續(xù)式工業(yè)化生產(chǎn)鋼帶真空鍍膜的需要，就必須使用加熱速度快，熔化溫度高的熱源。

真空鍍中對底涂層的要求：

①對鍍件與鍍膜層有良好的接觸性能與較高的結合力，熱膨脹系數(shù)相差小，不起反應，流平性能好。

②具有良好的真空性能。底涂層固化后放氣量少、熱應力小、耐熱性能好。

③成膜性能好，涂層的致密度、覆蓋能力、抗溶劑能力與耐光照能力等性能良好。

④與面涂層有良好的相溶性。由于鍍膜層極薄有孔隙，要求底涂層和面涂層的溶劑和稀釋劑有良好的相溶性。

⑤施涂性能良好。流平性能良好，有適當?shù)酿ざ?、固化時間短。

鍍膜機真空機械選擇

了解被抽氣體成分，氣體中含不含可凝蒸氣，有無顆?；覊m，有無腐蝕性等。選擇真空泵時，需要知道氣體成分，針對被抽氣體選擇相應的泵。如果氣體中含有蒸氣、顆粒、及腐蝕性氣體，應該考慮在泵的進氣口管路上安裝輔助設備，如冷凝器、除塵器等。

真空納米鍍膜機真空鍍膜的方式，我們在施工的時候會碰上各種各樣的問題

　　(1)鍍膜機：快速成膜0.1—50/min，設備比較簡單，容易操作;純度高，制備的薄膜;薄膜生長機制比較簡單。

　　(2)薄膜的附著力較小，結晶過程是重復性不夠好。

Parylene涂層，其性能可以滿足電路組件的涂層需要。這些透明的聚合物實際上是高結晶和線性的，具有優(yōu)異的介電和屏蔽性能，以及化學惰性，而且致密無。

用Parylene涂敷的集成電路硅片細引線可加固5-10倍，Parylene還能滲透到硅片下面，提高硅片的結合強度，提高集成電路的可靠性。

Parylene在電子產(chǎn)品領域的優(yōu)點:

防鹽霧，防氧化，防潮濕三防性能優(yōu)異同時在酷熱及低溫-270攝氏度條件下均保持良好的防護特性；

極低的介電常數(shù)和超薄的厚度，高頻損耗小；