少數量鋁基板PCB板生產過程中（包括樣品生產），大部分外形采用的是鑼，由于質軟會導致局部受力產生彎曲或者翹曲，同時鑼出來的金屬絲毛刺會在鋁基板表面產生劃痕，刮傷電路板的表層，使外觀不良。針對以上兩個常出現的問題，我公司一再強調要求，員工在鑼板之前必須要貼表層保護膜，以防止線路板表面被刮傷。在鑼板以后必須做滾壓校正，保證板子的平整度。此外還有一些要求：外觀檢測中嚴防鋁基板的分層、裂紋和毛刺，毛刺必須要嚴格打磨。不應該出現油墨起泡、麻點。同時要在包裝之前出去保護膜，以保證焊盤的清晰。

其次，PCB線路板由于高度的精簡化，使得它的做工非常精致，并且體型小巧不占據空間，對于一些小型設備和控制系統(tǒng)來說，經過精心設計的線路板具有很強的適用性。目前由于pcb線路板加工生產和制造工藝非常成熟，因此在價格方面也是非常合理的。

PCB經過統(tǒng)一的設計，印制，成型，在功能上具有很強的穩(wěn)定性，能夠保證很長的使用壽命，對于機器設備來說，線路板自身的性能和質量水平，往往直接決定著設備的使用壽命和質量情況，因此選擇制造技術和產品質量過硬的pcb印刷線路板廠家就非常重要。

元件的布局規(guī)范化：（1）放置順序

有經驗的安裝師傅會先放置與結構有關的固定位置的元器件，如電源插座、指示燈、開關、連接件之類。然后通過軟件對其進行鎖定，保證后期放置其他元器件時對固定位置的元器件有所移動或影響。復雜的板子，我們可以分根據放置順序，多操作幾遍。

（2）注意布局對散熱的影響

元件布局還要特別注意散熱問題。對于大功率電路，應該將那些發(fā)熱元件如功率管、變壓器等盡量靠邊分散布局放置，便于熱量散發(fā)，不要集中在一個地方，也不要高電容太近以免使電解液過早老化。

PCB設計是以電路原理圖為依據根據，實現電路設計者所需要的功能。PCB設計是一項技術性很強的工作，同時需要多年的經驗積累，以下線路板廠總結了PCB電路設計中的幾個常見問題供您參考。

焊盤的重疊：1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。

2、多層板中兩個孔重疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤（花焊盤），這樣繪出底片后表現為隔離盤，造成的報廢。