載帶材料太厚，成形不規(guī)則，不容易通過各個編帶機的張力機構(gòu)。造成導(dǎo)引齒輪帶不動載帶，或所需要移動的位置不夠。導(dǎo)致載帶口袋對不到元件裝載的位置。造成脊梁損毀，繼而斷裂，要解決這個問題很簡單，只要用磨紙類的物品。稍磨封壓塊定位槽二邊，能讓載帶通過不負重即可?；蛘咴谠试S的范圍內(nèi)，改模具縮減B0方向也可解決。電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。

為什么要用SMT

　　電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。設(shè)備貼裝正確率是一個多因素共同作用的結(jié)果，除設(shè)備自身的原因以外，器件編帶不良對其也產(chǎn)生極大的影響，主要表現(xiàn)在：A、齒孔間距誤差較大。

SMT 基本工藝構(gòu)成要素

　　印刷（或點膠）--> 貼裝 -->（固化）-->回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修

公司主要產(chǎn)品有：承載帶，SMT貼片包裝，上蓋帶，卷盤，SMT全自動成型機，SMD半自動包裝機，封合拉力測試儀等。歡迎新老客戶來電咨詢！

印刷——是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設(shè)備為印刷機

（錫膏印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的i前端。

點膠——現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點膠機，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的i前端或檢測設(shè)備的后面。有時由于客戶要求產(chǎn)出面也需要點膠， 而現(xiàn)在很多小工廠都不用點膠機，若投入面元件較大時用人工點膠。在做載帶負責的人中有注重速度，也有注重外觀的那他們的利弊是啥樣呢。

貼裝——是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機的后面。

編帶載帶包裝機電和氣接好后,如果是熱封裝的話,讓刀升到合適的溫度,調(diào)節(jié)好載帶和氣源氣壓.用人或自動上上料設(shè)備把SMD元件放入載帶中,馬達轉(zhuǎn)動把載帶拉到封裝位置,這個位置蓋帶在上,載帶在下,經(jīng)過升溫的兩個刀片壓在蓋帶和栽帶上,使蓋帶把載帶上面的SMD元件口封住,這樣就達到了SMD元件封裝的目的.然后收料盤把封裝過的載帶卷好.