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發(fā)布時(shí)間:2021-09-01 17:49  
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同時(shí)由于趨膚效應(yīng),要求在一定頻率下合金的厚度應(yīng)小于一定值。因此,在實(shí)際生產(chǎn)中用減薄厚度而降低渦流損耗,提高材料利用率。但厚度的減薄會(huì)使反常損耗增大,生產(chǎn)成本增加。 [1] 熱處理編輯 語音熱處理軟磁合金達(dá)到優(yōu)異性能的 一道關(guān)鍵工序。它是通過控制加熱溫度、保溫時(shí)間、冷卻速度和冷卻方式,在一定的加熱介質(zhì)中,改變合金的內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)和磁結(jié)構(gòu),以獲得所需的磁性能。軟磁合金的熱處理包括高溫退火和磁場(chǎng)熱處理等。
低鋁 (<6wt.%)合金與等量Fe-Si合金相似,易加工、耐蝕 性好,不存在有序—無序轉(zhuǎn)變,磁性穩(wěn) 定,對(duì)應(yīng)力不敏感。11wt.%合金直流 磁性與中Ni坡莫合金相近,在800A/ m以下磁感強(qiáng)度比工業(yè)純鐵好。 12wt.%合金存在有序—無序轉(zhuǎn)變, 磁晶各向異性常數(shù)趨于零,磁致伸縮系數(shù)較高,有較高飽和磁感應(yīng)強(qiáng)度 (1.20T),高電阻率(100μΩ·cm),磁性能與有序度有關(guān)。
四十年代后期電子工業(yè)迅速發(fā)展,印刷線路耗用銅箔量劇增,其厚度則相繼降為0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后電子設(shè)備日趨微型化,密度印刷線路的刻線寬度和線間距已縮到0.15~0.2毫米,為減少腐蝕時(shí)側(cè)蝕,銅箔厚度又降到18微米以下,直至以厚7.6微米“布朗銅箔”為代表的厚5一10微米的極薄銅箔。我國(guó)銅箔生產(chǎn)始于六十年代,厚35~50微米的,其寬度有半米及一來兩種,極薄銅箔的生產(chǎn)則剛剛起步。