如今pcb線路板多的能做到多少層？

如今專業(yè)電路板抄板打樣多的能做到多少層？

可以肯定的是，現(xiàn)有的技術想做多少層都可以。受局限的是各廠家的設備能力。常見的都是做到4-10層。也有高精密的做到100層以上的。這種都不適合做批量生產(chǎn)了。布線容量大，傳輸性能佳成為多層板的核心訴求。

那么專業(yè)電路板抄板打樣-多層板的優(yōu)勢又集中在哪些方面呢？

體積小，質量輕，裝配密度高。各組件包括其元器件的連線少。大大的提高了可靠性。其間還可設置金屬芯散熱層以達到散熱、散熱等特種功能的需要，簡化安裝。還可以增加布線層數(shù)，能增加設計的巧妙性。伴隨的缺點就是費時費力費錢。需要高要求的檢測手段。

多層高精密的專業(yè)電路板抄板打樣是市場趨勢。只有不斷向體積更小，容量更大微細線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術靠攏才會以滿足市場的需要。

還不知道PCBA是什么？琪翔帶你一站了解

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專業(yè)電路板抄板打樣（Printed Circuit Board Assembly）意為印刷電路板裝配。是經(jīng)過專業(yè)電路板抄板打樣的SMT上件和插件的制作過程。pcb線路板作為重要的電子部件，對電子電器有著非常重要的作用，由于其采用了印刷技術，也被稱為印刷線路板、印刷電路板。找專業(yè)電路板抄板打樣供應商問情況，他們回復說只能按照客戶設計的圖紙生產(chǎn)制造pcb線路板，其他什么也不管，也不知道優(yōu)化資料。專業(yè)電路板抄板打樣的制作流程簡單可分以下幾步。

一：單面表面組裝工藝：印刷-貼片-焊接

二：雙面表面組裝工藝：A面印刷悍膏-貼片-回流焊接-翻版-B面印刷悍膏-貼片-回流焊接-翻版

三：雙面混裝置（THC在A面，AB兩面都有SMD）A面印刷悍膏-貼片-回流焊接-翻版-B面印刷紅膠-貼片-紅膠固化-翻版-A面插件-B面波峰焊。

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pcb線路板拼板會涉及哪些工藝?

專業(yè)電路板抄板打樣拼板會涉及哪些工藝

線路板拼版非常常見，主要針對一些線路板較小的板，方便生產(chǎn)加工、節(jié)省板材成本。在拼板之前都會先設計好Mark點、V型槽、工藝邊。專業(yè)電路板抄板打樣

外形考慮：專業(yè)電路板抄板打樣拼版外型需要接近于正方形，拼版寬度×長≤125mm×180mm,PCB拼板的外框（夾持邊）應采用閉環(huán)設計避免pcb線路板拼板固定在夾具上以后變形。

V槽：1.開V型槽后，剩余的厚度X應為（1/4～1/3）板厚L，但小的厚度也須≥0.4mm。對承重較重的板子可取上限，對承重較輕的板子可取下限。對厚度小于1.2mm 的板，不宜采用V槽拼板方式。

Mark點：設置基準定位點，基準定位點要求周圍留出比其大1.5mm的無阻焊區(qū)。

工藝邊：拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB線路板的邊緣應留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運行。