6、預(yù)熱斷面太長;7、焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8、焊劑活性不夠;9、焊粉氧化物或污染過多;10、塵粒太多;11、在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物;12、由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前沒有充分恢復(fù)至室溫就打開包裝使用；14、印刷厚度過厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球；15、焊膏中金屬含量偏低。

5、焊料結(jié)珠。

是在使用焊膏和SMT工藝時焊料成球的一個特殊現(xiàn)象，簡單地說,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒有)細小的焊料球.它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周圍。

堿性低氫型焊條平焊層焊接電弧有何變化規(guī)律？如何控制？

（1）電弧長度的變化 首先，焊條未熔端與焊件之間的長度超過焊條的直徑。電弧對熔池吹掃使熔池的外擴面增加，熔渣的浮動迅速，熔池的裸呈小圓圈狀氣孔。熔池表面的平整度難以控制。坡口間隙較大時，金屬熔滴很難形成過渡。

其次，過短。焊條脫落端貼浮于熔池的表面，電弧向熔池的推進頻繁粘結(jié)，熔池過渡模糊，熔池呈半熔化狀態(tài)。

，保持合適的焊接位置，使身體穩(wěn)定。

第二，電弧續(xù)入和運條時應(yīng)使電弧長度保持不變，避免觸弧端顫動。

第三，隨時觀察熔池成形高度的變化，適當(dāng)調(diào)節(jié)電弧的長度。

如何掌握堿性低氫型焊條平焊層焊接運條要點？

（1）防止坡口間隙較小產(chǎn)生氣孔 氣孔產(chǎn)生的原因是坡口間隙較小段存有殘余的油脂、銹蝕及雜質(zhì)。電流較小時熔池熔化不完全，熔池一次性成型過厚，焊接電弧過長。防止措施是在坡口間隙變化時改變走弧位置在中心線右側(cè)10~15mm段，如圖所示。