KOAN 晶體諧振器的焊接方法介紹

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KOAN 石英晶振焊接分為手工焊接和機(jī)器焊接，機(jī)器焊接又分為波峰焊和回流焊，直插 KOAN 晶振焊接可用波峰焊和手工焊接，貼片晶振用回流焊或少量手工焊。在每個(gè)系列的規(guī)格書中，KOAN 晶振有詳細(xì)的焊接溫度曲線圖供參考。需要注意的是貼片振蕩器，圓柱諧振器，晶體諧振器三大類型溫度控制有所不同。

KOAN 晶振之 BT 切溫度特性優(yōu)點(diǎn)

優(yōu)點(diǎn)：BT 切晶體 Q 值比較高，其頻率常數(shù)比 AT 切大 50%，因此當(dāng)頻率一定時(shí)，晶振片的厚度也增大了 50%，對(duì)于厚度切變振動(dòng)的石英諧振器，其 Q 值與晶片的厚度成正比；同時(shí)，溫度曲線的形狀對(duì)切角不很敏感，因此易控制零溫度系數(shù)點(diǎn)，即它對(duì)切角公差的要求比較輕松；還有可做高基頻晶體。

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KOAN 晶振的儲(chǔ)存環(huán)境時(shí)間標(biāo)準(zhǔn)

KOAN 頻率器件儲(chǔ)存在-30℃--- 70℃，相對(duì)濕度不大于 80%，周圍空氣無酸，堿性及其他有害物質(zhì)環(huán)境中；一般儲(chǔ)存 6 個(gè)月；如果將 KOAN 晶振進(jìn)行密封包裝（例如放入密封的塑料袋或者密封的器皿內(nèi)），則保存時(shí)間應(yīng)該在 12 個(gè)月或者以上，依然保證晶體有良好的可焊性。

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