導(dǎo)熱硅脂怎么使用

本產(chǎn)品工藝性能較好，可直接施工，施工方法可采用毛筆涂抹、滾涂、點(diǎn)膠機(jī)自動(dòng)擠出或絲網(wǎng)印刷。如用戶自行用硅油稀釋，不僅易產(chǎn)生分油現(xiàn)象，還會(huì)使導(dǎo)熱系數(shù)變小。所以，建議客戶首先選擇好適合自己的型號(hào)，以保證產(chǎn)品的使用質(zhì)量。

1、清洗待涂覆表面，除去油污。

2、然后將導(dǎo)熱硅脂直接擠出，均勻的涂覆在待涂覆表面即可步驟。首先用高純度溶劑(如擦鏡頭用的布)清洗CPU核心和散熱器表面(一個(gè)指紋可能會(huì)厚達(dá)0.005英寸左右)。這一步可以省略，只要表面干凈無(wú)油即可。導(dǎo)熱硅脂應(yīng)用范圍導(dǎo)熱硅脂是用來(lái)填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。確定散熱片上與CPU接觸的區(qū)域，在區(qū)域中心擠上足夠的散熱膏。工業(yè)導(dǎo)熱硅脂

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導(dǎo)熱硅脂墊和導(dǎo)熱硅脂的區(qū)別有哪些？

導(dǎo)熱硅脂主要應(yīng)用:主要用于電子電器（電磁爐、電冰箱、飲水機(jī)、電熱水壺等）、電氣（開(kāi)關(guān)電源、繼電器、變頻器、可控硅等）、電腦CPU、控制板、顯卡、液晶顯示、光纖通訊器材、LED等極為廣泛的電子電器領(lǐng)域。

而導(dǎo)熱硅膠墊是代替導(dǎo)熱硅脂（膏）及導(dǎo)熱膠墊作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調(diào)節(jié)器連接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。工業(yè)導(dǎo)熱硅脂

導(dǎo)熱硅脂能否絕緣

導(dǎo)熱硅脂（導(dǎo)熱膏、散熱膏、導(dǎo)熱硅膠的學(xué)名）是一般都是絕緣、環(huán)保的，只是不同廠家、不同型號(hào)產(chǎn)品的絕緣性能不一致，按產(chǎn)品材料來(lái)對(duì)比的話，白色的導(dǎo)熱硅脂要比灰色類型的絕緣抗電壓擊穿效果好一些。

導(dǎo)熱硅脂具有很高的絕緣性能，但是其不具備硬度所以為了防止器件移動(dòng)需要其他支持結(jié)構(gòu)。工業(yè)導(dǎo)熱硅脂

哪種方法可提高導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱性能？

1、采用熱導(dǎo)率較高的填料

由于碳化硅的熱導(dǎo)率高于氧化鋁，在填充體積分?jǐn)?shù)相同(64%)時(shí)，添加碳化硅的導(dǎo)熱硅脂的熱導(dǎo)率(2.6W/m.K)高于添加氧化鋁的導(dǎo)熱硅脂的熱導(dǎo)率(2.2W/m.K)。

2、不同種類、不同粒徑填料搭配

導(dǎo)熱硅脂的熱導(dǎo)率與填料在體系內(nèi)的堆積精密程度有關(guān)。加入大粒徑的填料后，可通過(guò)在其空隙加入粒徑較小的填料提高體系的熱導(dǎo)率；也可采用不同類型的導(dǎo)熱填料進(jìn)行搭配。

3、對(duì)填料進(jìn)行表面處理

通過(guò)表面處理可提高導(dǎo)熱填料與硅油的相容性，在適合的添加量下，能有效降低導(dǎo)熱硅脂的熱阻，提高其導(dǎo)熱能力。

4、開(kāi)發(fā)新型導(dǎo)熱填料

納米導(dǎo)熱填料由于具備納米材料的小尺寸效應(yīng)、表面界面效應(yīng)，以及很大的比表面積和較高的表面能等特點(diǎn)，較適合用于制備導(dǎo)熱材料。工業(yè)導(dǎo)熱硅脂