而在電路未啟動之前，由于高壓端啟動電阻的充電，可以將VCC上電容上的電壓充到IC啟動的電壓，一旦電路有問題一下啟動不了VCC由于繞組電壓的預(yù)設(shè)值偏低。電路也是不會啟動的，一般表現(xiàn)為嗝狀態(tài)?！駷楹我凑誌C的工作電壓低端取值？因為我們次級繞組是與初級繞組相鄰繞制的，耦合效果相對而言是的。我們做短路試驗也是做次級的輸出短路，因為耦合效果好，次級短路時VCC在經(jīng)過短暫的上沖后會快速降低，降到IC的關(guān)閉電壓時電路得到的保護。需要注意這個電壓需要高于MOSFET飽和導(dǎo)通1V以上，避免驅(qū)動不足。

焊盤內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm，這樣可以避免加工時導(dǎo)致焊盤缺損。當(dāng)與焊盤連接的走線較細時，要將焊盤與走線之間的連接設(shè)計成水滴狀，這樣的好處是焊盤不容易起皮，而是走線與焊盤不易斷開。在任何開關(guān)電源設(shè)計中，PCB板的物理設(shè)計都是后一個環(huán)節(jié)，如果設(shè)計方法不當(dāng)，PCB可能會輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩(wěn)定，以下針對各個步驟中所需注意的事項進行分析：如圖：三、 元器件布局實踐證明，即使電路原理圖設(shè)計正確，印制電路板設(shè)計不當(dāng)，也會對電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。


35.傳導(dǎo)整改，分段處理經(jīng)驗，如下圖，這只是處理的一種方法，有些情況并不是能直接套用 36.輻射整改，分段處理經(jīng)驗，如下圖，適合一些新手工程師，提供一個參考的方向，有些情況并不是能直接套用，的還是要搞清楚EMI產(chǎn)生的機理。 37.關(guān)于PCB碰到的問題，如圖，為什么99SE畫板覆銅填充的時候填不滿這個位置？像是有死銅一樣D1這個元件有個文字描述的屬性放在了頂層銅箔，如圖 把它放到頂層絲印后，解決。38.變壓器銅箔屏蔽主要針對傳導(dǎo)，線屏蔽主要針對輻射，當(dāng)傳導(dǎo)非常好的時候，有可能你的輻射會差，這個時候把變壓器的銅箔屏蔽改成線屏蔽，盡量壓低30M下降的位置，這樣整改輻射會快很多。 EMI整改技巧之一 39.測試輻射的時候，多帶點不同品牌的MOS、肖特基。

后需要電源適配器廠家提醒大家的是，開關(guān)電源適配器的CE認證并不是隨便什么機構(gòu)都能做的，在進行委托測試時一定要判斷清楚其鑒定資質(zhì)，如果是的測試機構(gòu)，那么所造成的后果是非常嚴重的。因為如果產(chǎn)品未經(jīng)測試而貼上CE標簽，將會被認為是制造產(chǎn)品，所有歐盟國家將采取適當(dāng)?shù)拇胧E標志產(chǎn)品及同一生產(chǎn)制造商在歐洲的其他產(chǎn)品進行嚴厲處罰。因此，如果產(chǎn)品是由一些的或簡陋的認證機構(gòu)來測試，將是非常危險的。