SMT發(fā)展非常迅猛。進(jìn)入80年代SMT技術(shù)已成為國(guó)際上熱門的新一代電子組裝技術(shù)，被譽(yù)為電子組裝技術(shù)一次革命。 2、SMT組成

主要由表面貼裝元器件（SMC/SMD），貼裝技術(shù)，貼裝設(shè)備三部分。

表面貼裝元器件（SMC/SMD）

表面貼裝元器件（SMC/SMD）

出現(xiàn)了新的封裝形式BGA（球柵陣列）、CSP（UBGA）和FILP CHIP（倒裝芯片）。AA173NXT元件相機(jī)燈源AA173NXT元件相機(jī)燈源AA173NXT元件相機(jī)燈源AA05711H08頭吸嘴0。由于QFP（四邊扁平封裝器件受SMT工藝的限制，0.3mm的引腳間距已經(jīng)是極限值。而BGA的引腳是球形的，均勻地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比突出的優(yōu)點(diǎn)首先是I/O數(shù)的封裝面積比高，節(jié)省了PCB面積，提高了組裝密度。其次是引腳間距較大，有1.5mm、1.27mm和1.00mm，組裝難度下降，加工窗口更大。 

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