在直徑、壁厚、工作壓力相同的條件下，半球封頭應(yīng)力小，兩向薄膜應(yīng)力相等，而且沿經(jīng)線均勻分布，如與壁厚相等的筒體連接，邊緣附近的大應(yīng)力與薄膜應(yīng)力并無明顯不同。

橢圓形封頭的應(yīng)力情況不如半球形封頭均勻，但比碟形封頭要好些，頂點(diǎn)處應(yīng)力大，在赤道上出現(xiàn)周向壓應(yīng)力，當(dāng)Di/(2h) =2與壁厚相等的筒體連接時(shí)，橢圓形封頭可以達(dá)到與筒體等強(qiáng)度。

碟形封頭在力學(xué)上的大缺點(diǎn)在于具有較小的折邊半徑r，這一折邊區(qū)的存在使得封頭的經(jīng)線不連續(xù)，以致使該處產(chǎn)生較大的經(jīng)向彎曲應(yīng)力和周向壓應(yīng)力。不過r/R越小，則折邊區(qū)的這些應(yīng)力就越大，因而有可能發(fā)生周向裂紋，亦可能出現(xiàn)周向折皺。

當(dāng)r=0時(shí)，碟形封頭成為無折邊球形蓋，封頭的力學(xué)性能不好，在折點(diǎn)的局部區(qū)將出現(xiàn)峰值應(yīng)力，折點(diǎn)處的焊縫將成為危險(xiǎn)源，封頭與筒體的角焊縫為全焊透結(jié)構(gòu)。

錐形封頭在化工容器中采用的目的是錐形殼體有利于流體均勻分布和排料，錐形封頭就力學(xué)特點(diǎn)來說，錐尖部分強(qiáng)度很高，在錐尖開孔一般不需補(bǔ)強(qiáng)。

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球形封頭的壁厚應(yīng)該取多厚？

由于球形封頭的受力是圓筒受力的一半，所以球形封頭的壁厚一般取筒體壁厚的一半。

對于球形封頭上有大直徑接管時(shí)，為了滿足開孔補(bǔ)強(qiáng)要求，必要時(shí)可以把壁厚再稍微加厚一點(diǎn)。

另外，當(dāng)設(shè)備直徑比較小時(shí)，為了方便統(tǒng)一采購鋼板，球封的壁厚可以直接取成筒體壁厚，材料成本并不會上升太多，這樣球形封頭沖壓后即使有一定減薄量，也比0.5倍壁厚大（一般來說，沖壓過程并不會使封頭的邊緣部位減?。＿@樣做還有一個(gè)好處，能免去球形封頭和筒體連接時(shí)的削邊工作，降低加工量。并且，等厚封頭，在制造過程中不需要進(jìn)行制造工藝增厚。各種封頭一般是由敲打、沖壓、滾卷或爆成型制造，半球形與橢圓形封頭通常用沖壓的方法制造，大型半球形封頭亦可先沖壓成球瓣，然后組對拼焊而成，碟形封頭通常用敲打、沖壓或爆成型，折邊部分可滾壓或敲打制成。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

缺陷

在封頭制造過程中， 缺陷也是時(shí)常出現(xiàn)， 例如麻點(diǎn)， 劃傷， 鼓包， 變形， 橘皮現(xiàn)象，焊縫棱角度突變等。

麻點(diǎn)

麻點(diǎn)現(xiàn)象可能是由于本身板材表面的就有麻點(diǎn)，也有可能是在沖壓， 壓鼓，旋壓各個(gè)工序中，模頭處理不干凈引起的。

解決辦法：比較輕的麻點(diǎn)現(xiàn)象， 可以利用打磨處理， 超過0.2mm就要進(jìn)行補(bǔ)焊， 補(bǔ)焊后，打磨干凈。

劃傷

主要是在搬運(yùn)過程中，操作不當(dāng)引起的。例如：吊鉤劃痕，叉車劃痕。

解決方法：首先在吊鉤和叉車與封頭接觸面墊保護(hù)膜， 出現(xiàn)劃傷后， 進(jìn)行打磨， 嚴(yán)重的進(jìn)行補(bǔ)焊，劃傷面積超過25%要整體處理。