影響軟板的價(jià)格因素有哪些

影響軟板的價(jià)格因素有哪些

機(jī)械設(shè)備控制pcb電路板因其柔韌性，可折疊彎曲靈活放置于模具中而廣泛應(yīng)用，特別是在現(xiàn)在的智能手機(jī)中應(yīng)用廣泛，一步智能手機(jī)中至少會(huì)用到5-6塊機(jī)械設(shè)備控制pcb電路板。智能電子、穿戴電子、家電、電腦周邊、等各個(gè)領(lǐng)域線都會(huì)用到FPC。

FPC的價(jià)格也是各不相同，主要受以下幾個(gè)因素影響。

一:主要因素就是pcb線路板的資料不同，不同的材料、尺尺寸價(jià)格都不一樣比如普通雙面軟板，板料常見(jiàn)的有PI, PET等，板厚從0.0125mm到0.10mm不等，銅厚從1/3 oz到3 oz不等，單這些就造成了很大的價(jià)格差異，同時(shí)板材的品拍啊不通也會(huì)造成價(jià)格差異。這是選材的價(jià)格多樣性。材料還抱含了鋼片，F(xiàn)R4,PI　FCCI銅箔補(bǔ)強(qiáng)材料輔材等的組成。

二：工藝不同，機(jī)械設(shè)備控制pcb電路板的工藝一般有沉金，沉錫或是ＯＳＰ價(jià)格都不一樣，工藝難度也會(huì)影響價(jià)格，越難會(huì)造成人工成本增加。報(bào)廢率增加。直接影響成本。

三:付款方式不同也會(huì)影響線路板，現(xiàn)金交易作為供應(yīng)商的期望付款方式，如果客戶能滿足這一要求，在價(jià)格方面會(huì)得到更為優(yōu)惠的價(jià)格。如果滿足不了現(xiàn)金或者預(yù)付。按照月結(jié)的方式。那么FPC的價(jià)格就會(huì)高出很多。

不同的區(qū)域也會(huì)影響線路板的價(jià)格，這個(gè)就和廠房的租金有關(guān)。運(yùn)費(fèi)有關(guān)。

高可靠性線路板的重要性

高可靠性線路板的重要性

在購(gòu)買(mǎi)家電手機(jī)電腦的時(shí)候，都會(huì)考慮使用壽命和安全性。這基本都是大眾對(duì)于電子產(chǎn)品的訴求。對(duì)于的品質(zhì)的堅(jiān)守相信也是每一個(gè)品牌商看重的東西。如何保證嚴(yán)苛的品質(zhì)，得到線路板的定制。

對(duì)于機(jī)械設(shè)備控制pcb電路板的品質(zhì)，業(yè)界提出了“高可靠性的”的理念?？煽啃源碇翱尚湃巍薄翱尚刨?lài)”表示終端的產(chǎn)品能在一定的時(shí)期內(nèi)滿足一定的性能。這個(gè)兒所指的板就是裸板而不是PCBA,不但可以滿足元器件的的裝配還要在一定的環(huán)境和時(shí)長(zhǎng)里達(dá)到一定的性能標(biāo)準(zhǔn)。

近年來(lái)，機(jī)械設(shè)備控制pcb電路板的“高可靠性”得到重視的緣由有以下幾點(diǎn)：

一:終端電子產(chǎn)品的發(fā)展要求機(jī)械設(shè)備控制pcb電路板板向著“孔小、線細(xì)、板薄、層多、高頻”的方向發(fā)展，對(duì)可靠性的要求越來(lái)越強(qiáng)。

二：pcb線路板是基板，是保證元器件穩(wěn)定運(yùn)作的基礎(chǔ)件。只有保證線路板的可靠性才能達(dá)到終端電子產(chǎn)品的可靠性。對(duì)于提高其企業(yè)信譽(yù)和商品競(jìng)爭(zhēng)力、擴(kuò)大市場(chǎng)份額都有著很深重的影響。

線路板選擇OSP工藝，先要了解其優(yōu)缺點(diǎn)

線路板選擇OSP工藝，先要了解其優(yōu)缺點(diǎn)

     無(wú)論pcb線路板處于設(shè)計(jì)或者定制的階段。對(duì)于機(jī)械設(shè)備控制pcb電路板的表面處理工藝的選擇上都會(huì)有著很多的很多的考慮。是否在滿足性能的前提的下可以延長(zhǎng)使用壽命。目前常用的表面處理工藝有OSP、金手指、無(wú)鉛噴錫等。其中OSP工藝全稱(chēng)為Organic Solderability Preservatives又有護(hù)銅劑之稱(chēng)。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)OSP就是使用化學(xué)方式生長(zhǎng)出來(lái)的一層有機(jī)保護(hù)膜.關(guān)于OSP工藝的優(yōu)缺點(diǎn)，琪翔電子小編帶大家做一個(gè)簡(jiǎn)單的了解。

相比金手指的造價(jià)，使用OSP做表面處理，可以縮減成本，并且就算過(guò)期的線路板也是可以做第二次表面處理。

缺點(diǎn)1.就在于pcb線路板做OSP工藝的話檢查起來(lái)有些困難。透明的顏色很難分辨出是否做過(guò)OSP

缺點(diǎn)2.OSP使用于二次回流焊的時(shí)候，一定時(shí)間內(nèi)要做完，第二次回流焊的效果一般會(huì)比較差。存放時(shí)間較短，3個(gè)月又得做表面處理。打開(kāi)后24小時(shí)必須得用完。

表面處理工藝是為了讓機(jī)械設(shè)備控制pcb電路板隔絕空氣層。在選擇上面可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行選擇。

FPC的工藝要求直接影響產(chǎn)品性能

FPC的工藝要求直接影響產(chǎn)品性能

定制一款線路板、在前期的設(shè)計(jì)上就要標(biāo)明具體的工藝要求。以符合產(chǎn)品設(shè)定的性能要求。在各類(lèi)智能、穿戴電子的需求前提下。FPC在近兩年的使用量越來(lái)越大。機(jī)械設(shè)備控制pcb電路板工廠也在工藝制造上面要求高精密、高可靠性。FPC工藝一般有曝光、PI蝕刻、開(kāi)孔、電測(cè)、沖型、外觀檢測(cè)、性能測(cè)試等。每一道工藝都非常重要，在后期的檢測(cè)時(shí)，需要檢測(cè)出不合規(guī)格的線路板。保證后續(xù)的貼片插件順利完成，終保證產(chǎn)品的性能。

在檢測(cè)軟板時(shí)，除開(kāi)檢測(cè)可靠性外還會(huì)對(duì)折疊性、撓曲性進(jìn)行檢測(cè)。操作過(guò)程中會(huì)用到可用到具有導(dǎo)通和連接作用的大電流彈片模組，來(lái)保障FPC軟板測(cè)試的穩(wěn)定性。像曝光就是利用干膜讓線路圖形轉(zhuǎn)移到線路板上。

FPC線路板的制作到檢測(cè)每個(gè)環(huán)節(jié)都是緊扣的，只有這樣才能保證品質(zhì)達(dá)到出貨標(biāo)準(zhǔn)。