為什么不能使用金屬鉻作為鍍鉻陽極?

為什么不能使用金屬鉻作為鍍鉻陽極?

答:鍍鉻不采用可溶性金屬鉻作為陽極，主要是它在鍍鉻過程中極易溶解。陽極金屬鉻溶解的電流效率大大地高于陰極金屬鉻沉積的電流效率。這樣，隨著電鍍過程的進(jìn)行，勢必造成鍍液中鉻含量愈來愈高，致使無法實(shí)現(xiàn)正常的電鍍。而且以金屬鉻作為陽極，它主要以三價(jià)鉻離子形式溶解進(jìn)入溶液中，使鍍液中的三價(jià)鉻離子大量積累。同時(shí)由于金屬鉻很脆，難以加工成各種形狀，所以不能用全金屬鉻作為陽極，一般都采用鉛或鉛合金來作為鍍鉻過程中的陽極。

工藝是科學(xué)試驗(yàn)的結(jié)晶，實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的總結(jié)。它是工人生產(chǎn)的指南。因?yàn)橛绊?strong>電鍍質(zhì)量的因素很多，因此對通過科學(xué)試驗(yàn)和長期生產(chǎn)實(shí)踐考驗(yàn)的工藝在生產(chǎn)中不能隨便變更，在生產(chǎn)過程中只有嚴(yán)格按工藝操作才能保證電鍍的質(zhì)量。車間工藝紀(jì)律的監(jiān)督，必須通過檢驗(yàn)員來實(shí)現(xiàn)。檢驗(yàn)員在質(zhì)量把關(guān)中要把監(jiān)督工人執(zhí)行工藝紀(jì)律的情況和鍍件的質(zhì)量檢驗(yàn)相結(jié)合。

電鍍工藝對高精密pcb的重要性

電鍍工藝填過孔的高精密pcb在過孔時(shí)，經(jīng)過封裝成芯板后能承受住熱沖擊循環(huán)，在一些情況下，例如，在基板厚度為60μm、基底銅為5μm的板上，也可以通過電鍍工藝填充直徑為100μm的通孔來取代之前的盲微孔。整個(gè)工藝與激光打孔后，降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。

在水平電鍍生產(chǎn)線和垂直電鍍生產(chǎn)線中，采用不溶性磷銅陽極電鍍工藝可以保證鍍層達(dá)到預(yù)定要求，特別是對于以便攜式電子產(chǎn)品或集成電路板產(chǎn)品為主的高密度互連板（HDI）而言。該工藝的一個(gè)顯著優(yōu)點(diǎn)是能連續(xù)地向鍍液中供給穩(wěn)定的Cu2 離子，使鍍液中Cu2 離子的濃度穩(wěn)定在一定的水平上，有利于長時(shí)間填充盲孔。