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發(fā)布時(shí)間:2021-04-27 06:18  
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物理方法是利用機(jī)械的手段和PCB物理性能的不同而實(shí)現(xiàn)回收的方法。
1 破碎
破碎的目的是使廢電路板中的金屬盡可能的和有機(jī)質(zhì)解離,以提高分選效率。研究發(fā)現(xiàn)當(dāng)破碎在0.6 mm 時(shí),金屬基本上可以達(dá)到 100%的解離,但破碎方式和級(jí)數(shù)的選擇還要看后續(xù)工藝而定。

2 分選
分選是利用材料的密度、粒度、導(dǎo)電性、導(dǎo)磁性及表面特性等物理性質(zhì)的差異實(shí)現(xiàn)分離。目前應(yīng)用較廣的有風(fēng)力搖床技術(shù)、浮選分離技術(shù)、旋風(fēng)分離技術(shù)、浮沉法分離及渦流分選技術(shù)等。
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艾卡環(huán)保廢電路板處置方法:
1 物理法
物理方法是利用機(jī)械的手段和PCB物理性能的不同而實(shí)現(xiàn)回收的方法。
1.1 破碎
破碎的目的是使廢電路板中的金屬盡可能的和有機(jī)質(zhì)解離,以提高分選效率。研究發(fā)現(xiàn)當(dāng)破碎在0.6 mm 時(shí),金屬基本上可以達(dá)到 100%的解離,但破碎方式和級(jí)數(shù)的選擇還要看后續(xù)工藝而定。
1.2 分選
分選是利用材料的密度、粒度、導(dǎo)電性、導(dǎo)磁性及表面特性等物理性質(zhì)的差異實(shí)現(xiàn)分離。目前應(yīng)用較廣的有風(fēng)力搖床技術(shù)、浮選分離技術(shù)、旋風(fēng)分離技術(shù)、浮沉法分離及渦流分選技術(shù)等。
1.金屬與非金屬的分離度及金屬回收率指標(biāo)
根據(jù)金屬和非金屬的物理特性,我們采用剪切、沖擊及氣流粉碎相結(jié)合的粉碎原理,并把粉碎與重力分選、風(fēng)力分級(jí)結(jié)合在一起,組裝成一種針對(duì)電路板的粉碎分離設(shè)備,通過(guò)風(fēng)壓風(fēng)量等參數(shù)控制,可以將金屬幾乎完全從非金屬中分離開(kāi)來(lái),分離率達(dá)96%以上。

