通孔焊點評估桌面參考手冊。除了計算機生成的3D圖形之外，還詳細描述了組件、孔壁和所需的焊接表面覆蓋范圍。覆蓋錫填充、接觸角、浸錫、垂直填充、焊盤蓋和大量焊點缺陷。模板設計指南。為焊膏和表面貼裝粘合劑涂層模板的設計和制造提供指導。印制電路板即常說的PCB，PCB裝上元器件就稱為電路板組件即PCBA，板上的元器件可以是SMT（表面貼裝）元件，插件元件，壓件元件或組裝件。我還討論了使用表面貼裝技術的模板設計，并介紹了帶有通孔或倒裝芯片貼片貼片組件的窯爐。技術，包括疊印、雙印刷和分階段模板設計。

降低生產(chǎn)成本和材料成本，smt元器件的體積是非常小的，這就使得元件在封裝的過程當中節(jié)省一部分的材料，因此降低了封裝費用，再加上這一技術的生產(chǎn)自動化程度非常的高，成品率也比傳統(tǒng)的要高出許多，因此smt元器件在售價方面會更低。同時消除了這一過程的射頻干擾，使電路的高頻特性更好更優(yōu)更快，提高工作速度的同時，也提高了工作的效率，而且工作過程當中的噪音也明顯的降低了許多。具有低熔點：它在180°C熔化，可使用25W外部熱量或20W內(nèi)部烙鐵進行焊接。

PCBA是指將PCB裸板進行元器件的貼裝、插件并實現(xiàn)焊接的工藝過程。PCBA的生產(chǎn)過程需要經(jīng)過一道道的工序才能生產(chǎn)完成，本文就為大家介紹PCBA生產(chǎn)的各個工序。因此，通過向錫-鉛焊料中添加少量活性金屬，可以形成覆蓋層以保護焊料免于進一步氧化，從而提高焊料的質(zhì)量。PCBA生產(chǎn)工序可分為幾個大的工序， SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。SMT貼片加工的工序為：錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修.

在電子加工生產(chǎn)行業(yè)中企業(yè)遇到加急訂單是常有的事，而進行pcba加工工藝打樣的好處之一就是提高了生產(chǎn)力，并且提高了生產(chǎn)加工速度。無論是外包形式生產(chǎn)加工pcba加工工藝板還是企業(yè)自己的生產(chǎn)部門先完成打樣再進行批量生產(chǎn)，就相當于把完成的成品提前做出來并且查漏補缺修改成合格品，再以此為樣批量加工生產(chǎn)，其效率自然就會提高很多。通常，應使用手動布局，尤其是對于具有特殊要求的復雜電路和組件。