中國光刻機行業(yè)前景分析及投資規(guī)劃研究報告2024～2030年
【報告編號】:474206
【出版時間】: 2024年11月
【出版機構】: 華研中商研究網(wǎng)
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞
【報告價格】:【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【合訂本】: 7000元
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【報告目錄】 

第一章 光刻機行業(yè)相關概述
1.1 光刻機的基本介紹
1.1.1 概念界定
1.1.2 構成結(jié)構
1.1.3 工作原理
1.1.4 工藝步驟
1.1.5 工藝特點
1.2 光刻機的性能指標
1.2.1 分辨率
1.2.2 物鏡鏡頭
1.2.3 光源波長
1.2.4 曝光方式
1.2.5 套刻精度
1.2.6 工藝節(jié)點
1.3 光刻機的演變及分類
1.3.1 摩爾定律
1.3.2 光刻機的演變
1.3.3 光刻機的分類
第二章 2022-2024年國際光刻機行業(yè)發(fā)展分析
2.1 光刻機行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
2.1.1 光刻機產(chǎn)業(yè)鏈基本構成
2.1.2 光刻機產(chǎn)業(yè)鏈上游分析
2.1.3 光刻機產(chǎn)業(yè)鏈中游分析
2.1.4 光刻機產(chǎn)業(yè)鏈下游分析
2.2 全球光刻機行業(yè)發(fā)展綜述
2.2.1 經(jīng)濟發(fā)展環(huán)境
2.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
2.2.3 研發(fā)難度水平
2.2.4 市場發(fā)展規(guī)模
2.2.5 市場競爭格局
2.2.6 價格水平狀況
2.3 全球光刻機細分市場分析
2.3.1 細分產(chǎn)品結(jié)構
2.3.2 i-line光刻機
2.3.3 KrF光刻機
2.3.4 ArF光刻機
2.3.5 ArFi光刻機
2.3.6 EUV光刻機
2.4 全球光刻機重點企業(yè)運營情況：ASML
2.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
2.4.2 企業(yè)發(fā)展歷程
2.4.3 產(chǎn)業(yè)的生態(tài)鏈
2.4.4 創(chuàng)新股權結(jié)構
2.4.5 經(jīng)營狀況分析
2.4.6 產(chǎn)品結(jié)構分析
2.4.7 光刻業(yè)務狀況
2.4.8 技術研發(fā)進展
2.4.9 企業(yè)戰(zhàn)略分析
2.5 全球光刻機重點企業(yè)運營情況：Canon
2.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
2.5.2 經(jīng)營狀況分析
2.5.3 企業(yè)業(yè)務分析
2.5.4 光刻業(yè)務狀況
2.5.5 現(xiàn)有光刻產(chǎn)品
2.5.6 技術研發(fā)現(xiàn)狀
2.6 全球光刻機重點企業(yè)運營情況：Nikon
2.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
2.6.2 經(jīng)營狀況分析
2.6.3 企業(yè)業(yè)務結(jié)構
2.6.4 光刻業(yè)務狀況
2.6.5 企業(yè)光刻產(chǎn)品
2.6.6 光刻技術研發(fā)
2.6.7 光刻業(yè)務新布局
第三章 2022-2024年中國光刻機行業(yè)政策環(huán)境分析
3.1 中國半導體產(chǎn)業(yè)政策分析
3.1.1 行業(yè)主管部門與監(jiān)管體制
3.1.2 重要政策梳理
3.1.3 促進政策分析
3.1.4 地方政策總結(jié)
3.2 中國半導體行業(yè)政策主要變化
3.2.1 規(guī)劃目標的變化
3.2.2 發(fā)展側(cè)重點變化
3.2.3 財稅政策的變化
3.2.4 扶持主體標準變化
3.3 中國光刻機行業(yè)相關支持政策
3.3.1 產(chǎn)業(yè)重要政策
3.3.2 補貼戰(zhàn)略項目
3.3.3 扶持配套材料
3.3.4 政策發(fā)展建議
第四章 2022-2024年中國光刻機行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
4.1 中美科技戰(zhàn)影響分析
4.1.1 《瓦森納協(xié)定》解讀
4.1.2 美方對華發(fā)動科技戰(zhàn)原因
4.1.3 美對中科技主要制裁措施
4.1.4 中美科技領域摩擦的影響
4.2 經(jīng)濟環(huán)境分析
4.2.1 宏觀經(jīng)濟概況
4.2.2 對外經(jīng)濟分析
4.2.3 工業(yè)運行情況
4.2.4 宏觀經(jīng)濟預測
4.3 投融資環(huán)境分析
4.3.1 半導體行業(yè)資金來源
4.3.2 大基金一期完成情況
4.3.3 大基金一期投向企業(yè)
4.3.4 大基金二期實行現(xiàn)狀
4.3.5 各省市資金扶持情況
4.4 人才需求環(huán)境分析
4.4.1 從業(yè)人員規(guī)模狀況
4.4.2 人才缺口情況分析
4.4.3 產(chǎn)業(yè)人才結(jié)構特點
4.4.4 集成電路學院成立
4.4.5 人才發(fā)展的相關建議
第五章 2022-2024年中國光刻機行業(yè)發(fā)展綜況
5.1 中國光刻機行業(yè)發(fā)展綜述
5.1.1 行業(yè)發(fā)展背景
5.1.2 行業(yè)發(fā)展歷程
5.1.3 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
5.1.4 產(chǎn)業(yè)上游分析
5.1.5 產(chǎn)業(yè)下游分析
5.2 中國光刻機行業(yè)運行狀況
5.2.1 行業(yè)驅(qū)動因素
5.2.2 企業(yè)區(qū)域分布
5.2.3 國內(nèi)采購需求
5.2.4 國產(chǎn)供給業(yè)態(tài)
5.2.5 行業(yè)投融資情況
5.2.6 企業(yè)融資動態(tài)
5.3 2022-2024年中國光刻機進出口數(shù)據(jù)分析
5.3.1 進出口總量數(shù)據(jù)分析
5.3.2 主要貿(mào)易國進出口情況分析
5.3.3 主要省市進出口情況分析
5.4 中國光刻機行業(yè)發(fā)展問題
5.4.1 主要問題分析
5.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
5.4.3 行業(yè)發(fā)展痛點
5.4.4 行業(yè)發(fā)展風險
5.5 中國光刻機行業(yè)發(fā)展對策
5.5.1 整體發(fā)展戰(zhàn)略
5.5.2 增加科研投入
5.5.3 加快技術突破
5.5.4 加強人才積累
第六章 2022-2024年光刻機產(chǎn)業(yè)鏈上游分析
6.1 光刻核心組件重點行業(yè)發(fā)展分析
6.1.1 雙工作臺
6.1.2 光源系統(tǒng)
6.1.3 物鏡系統(tǒng)
6.2 光刻配套設施重要行業(yè)發(fā)展分析
6.2.1 光刻氣體
6.2.2 光掩膜版
6.2.3 檢測設備
6.2.4 涂膠顯影
6.3 光刻核心組件重點企業(yè)解析
6.3.1 雙工作臺：華卓精科
6.3.2 浸沒系統(tǒng)：啟爾機電
6.3.3 曝光系統(tǒng)：國科精密
6.3.4 光源系統(tǒng)：科益虹源
6.3.5 物鏡系統(tǒng)：國望光學
6.4 光刻配套設施重點企業(yè)解析
6.4.1 配套光刻氣：華特氣體、凱美特氣
6.4.2 光掩膜版：清溢光電、菲利華
6.4.3 缺陷檢測：東方晶源
6.4.4 涂膠顯影：芯源微
第七章 2022-2024年光刻機上游——光刻膠行業(yè)分析
7.1 光刻膠行業(yè)發(fā)展綜述
7.1.1 光刻膠的定義
7.1.2 光刻膠的分類
7.1.3 光刻膠重要性
7.1.4 技術發(fā)展趨勢
7.2 全球光刻膠行業(yè)發(fā)展
7.2.1 光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈
7.2.2 行業(yè)發(fā)展歷程
7.2.3 市場發(fā)展規(guī)模
7.2.4 細分市場分析
7.2.5 競爭格局分析
7.3 中國光刻膠企業(yè)發(fā)展
7.3.1 國產(chǎn)市場現(xiàn)狀
7.3.2 行業(yè)發(fā)展規(guī)模
7.3.3 企業(yè)布局分析
7.4 國產(chǎn)光刻膠重點企業(yè)運營情況
7.4.1 彤程新材料集團股份有限公司
7.4.2 江蘇南大光電材料股份有限公司
7.4.3 蘇州晶瑞化學股份有限公司
7.4.4 江蘇雅克科技股份有限公司
7.4.5 深圳市容大感光科技股份有限公司
7.4.6 上海新陽半導體材料股份有限公司
7.5 光刻膠行業(yè)投資壁壘分析
7.5.1 技術壁壘
7.5.2 客戶認證壁壘
7.5.3 設備壁壘
7.5.4 原材料壁壘
第八章 2022-2024年光刻機產(chǎn)業(yè)鏈下游應用分析
8.1 芯片領域
8.1.1 芯片相關概念
8.1.2 芯片制程工藝
8.1.3 行業(yè)運營模式
8.1.4 芯片產(chǎn)品分類
8.1.5 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
8.1.6 市場結(jié)構分析
8.1.7 產(chǎn)量規(guī)模走勢
8.2 芯片封裝測試領域
8.2.1 封裝測試概念
8.2.2 市場規(guī)模分析
8.2.3 市場競爭格局
8.2.4 國內(nèi)重點企業(yè)
8.2.5 封測技術發(fā)展
8.2.6 行業(yè)發(fā)展趨勢
8.3 LED領域
8.3.1 LED行業(yè)概念
8.3.2 行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈條
8.3.3 產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模
8.3.4 全球競爭格局
8.3.5 應用領域分析
8.3.6 行業(yè)發(fā)展趨勢
第九章 2022-2024年光刻機行業(yè)技術發(fā)展分析
9.1 全球光刻技術發(fā)展綜述
9.1.1 全球技術演進階段
9.1.2 全球技術發(fā)展瓶頸
9.1.3 全球技術發(fā)展方向
9.2 中國光刻技術發(fā)展態(tài)勢
9.2.1 中國研發(fā)進展分析
9.2.2 國內(nèi)技術研發(fā)狀況
9.2.3 中國發(fā)展技術問題
9.2.4 光刻技術研究方向
9.3 光刻機技術專利申請分析
9.3.1 專利申請規(guī)模
9.3.2 專利申請類型
9.3.3 主要技術分支
9.3.4 主要申請人分布
9.3.5 技術創(chuàng)新熱點
9.4 光刻機重點技術分析
9.4.1 接觸接近式光刻技術
9.4.2 投影式光刻技術
9.4.3 步進式光刻技術
9.4.4 雙工作臺技術
9.4.5 雙重圖案技術
9.4.6 多重圖案技術
9.4.7 浸沒式光刻機技術
9.4.8 極紫外光刻技術
9.5 “02專項”項目分析
9.5.1 “02專項”項目概述
9.5.2 “光刻機雙工件臺系統(tǒng)樣機研發(fā)”項目
9.5.3 “極紫外光刻關鍵技術研究”項目
9.5.4 “超分辨光刻裝備研制”項目
第十章 2022-2024年中國光刻機**企業(yè)運營分析
10.1 上海微電子裝備（集團）股份有限公司
10.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2 產(chǎn)品業(yè)務分析
10.1.3 經(jīng)營情況分析
10.1.4 企業(yè)競爭劣勢
10.1.5 企業(yè)股權結(jié)構
10.1.6 技術研究分析
10.2 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
10.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2 技術研發(fā)分析
10.2.3 經(jīng)營效益分析
10.2.4 業(yè)務經(jīng)營分析
10.2.5 財務狀況分析
10.2.6 核心競爭力分析
10.2.7 產(chǎn)品研發(fā)進展
10.2.8 未來前景展望
10.3 無錫影速半導體科技有限公司
10.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2 企業(yè)股權結(jié)構
10.3.3 產(chǎn)品結(jié)構分析
10.3.4 技術研發(fā)分析
10.4 北京半導體專用設備研究所
10.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2 企業(yè)客戶構成
10.4.3 產(chǎn)品結(jié)構分析
10.4.4 技術研發(fā)分析
10.4.5 核心競爭力分析
10.5 成都晶普科技有限公司
10.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2 業(yè)務經(jīng)營分析
10.5.3 技術研發(fā)分析
10.5.4 核心競爭力分析
第十一章 2024-2030年中國光刻機市場前景分析
11.1 光刻機行業(yè)發(fā)展前景
11.1.1 全球光刻機需求機遇分析
11.1.2 全球光刻機產(chǎn)品研發(fā)趨勢
11.1.3 中國光刻機行業(yè)前景展望
11.1.4 中國光刻機技術發(fā)展機遇
11.1.5 中國光刻機市場需求機遇
11.2 “十四五”時期光刻機行業(yè)發(fā)展展望
11.2.1 先進制程推進加快光刻機需求
11.2.2 材料設備發(fā)展加速產(chǎn)業(yè)鏈完善
11.2.3 地區(qū)發(fā)展規(guī)劃提及光刻機行業(yè)
11.3 2024-2030年中國光刻機行業(yè)預測分析
11.3.1 2024-2030年中國光刻機行業(yè)影響因素分析
11.3.2 2024-2030年中國光刻機下游應用市場預測

圖表目錄
圖表 光刻機結(jié)構
圖表 光刻機組成部分及作用
圖表 光刻機工作原理
圖表 正性光刻和負性光刻
圖表 光刻工藝流程圖
圖表 IC制造工序
圖表 光刻機光源類型
圖表 接觸式曝光分類
圖表 投影式曝光分類
圖表 各個工藝節(jié)點和工藝及光刻機類型的關系圖
圖表 EUV光刻機發(fā)展規(guī)劃路徑
圖表 接近接觸式光刻分類
圖表 光刻機分類
圖表 光刻機產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 光刻機組成結(jié)構及特點
圖表 光刻機上下游市場產(chǎn)業(yè)鏈及關鍵企業(yè)
圖表 光刻機產(chǎn)品
圖表 全球光刻機市場除ASML、Canon、Nikon規(guī)模以上企業(yè)
圖表 1980年代末美國光刻機“三巨頭”被收購或被迫轉(zhuǎn)型
圖表 阿斯麥光刻機主要供應商匯總一覽表
圖表 2019-2024年全球TOP3企業(yè)光刻機銷量
圖表 2019-2024年全球TOP3企業(yè)光刻機營業(yè)收入
圖表 光刻機三大公司技術現(xiàn)狀
圖表 2024年光刻機前三出貨情況
圖表 2024年全球光刻機TOP3市場份額占比情況
圖表 2014-2024年全球光刻機TOP3銷量變動
圖表 2024年光刻機全球市場的產(chǎn)品結(jié)構（銷量）
圖表 2024年光刻機全球市場的產(chǎn)品結(jié)構（金額）
圖表 2019-2024年光刻機各類產(chǎn)品銷量
圖表 2019-2024年各類光刻機產(chǎn)品全球銷售額
圖表 前三大光刻機企業(yè)i-line產(chǎn)品
圖表 2019-2024年i-line光刻機銷量
圖表 前三大光刻機企業(yè)KrF產(chǎn)品
圖表 2019-2024年KrF光刻機銷量
圖表 前三大光刻機企業(yè)ArF產(chǎn)品
圖表 2019-2024年ArF光刻機銷量
圖表 前三大光刻機企業(yè)ArFi產(chǎn)品
圖表 2019-2024年ArFi光刻機銷量
圖表 ASML EUV產(chǎn)品
圖表 2019-2024年EUV光刻機銷量
圖表 2019-2024年EUV光刻機單價變動
圖表 ASML產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)分布
圖表 ASML主要上游供應商
圖表 ASML獲得投資情況
圖表 2020-2021財年阿斯麥公司綜合收益表
圖表 2020-2021財年阿斯麥公司收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022財年阿斯麥公司綜合收益表
圖表 2022-2023財年阿斯麥公司綜合收益表
圖表 2022-2023財年阿斯麥公司收入分地區(qū)資料
圖表 ASML光刻機升級歷程
圖表 ASML產(chǎn)品分類
圖表 ASML高NA系統(tǒng)路線圖
圖表 Canon發(fā)展歷程
圖表 2020-2024年佳能公司綜合收益表
圖表 2020-2024年佳能公司分部資料
圖表 2020-2024年佳能公司收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2024年佳能公司綜合收益表
圖表 2021-2024年佳能公司分部資料
圖表 2021-2024年佳能公司收入分地區(qū)資料
圖表 2022-2024年佳能公司綜合收益表
圖表 2022-2024年佳能公司分部資料
圖表 2022-2024年佳能公司收入分地區(qū)資料
圖表 Canon現(xiàn)有光刻機產(chǎn)品
圖表 光刻工藝與納米壓印光刻對比
圖表 尼康發(fā)展歷程
圖表 2020-2021財年日本尼康綜合收益表
圖表 2020-2021財年日本尼康分部資料
圖表 2020-2021財年日本尼康收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022財年日本尼康綜合收益表
圖表 2021-2022財年日本尼康分部資料
圖表 2021-2022財年日本尼康收入分地區(qū)資料
圖表 2022-2023財年日本尼康綜合收益表
圖表 2022-2023財年日本尼康分部資料
圖表 NSR-S635E性能參數(shù)
圖表 NSR-S622D性能參數(shù)
圖表 NSR-S622D性能參數(shù)
圖表 NSR-S622D性能參數(shù)
圖表 NSR-S622D性能參數(shù)
圖表 尼康2018-2024年研發(fā)支出情況
圖表 尼康平板顯示器的制造工藝以及FPD曝光裝置
圖表 半導體產(chǎn)業(yè)歷史上重要支持政策
圖表 《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要（2014）》規(guī)劃目標
圖表 集成電路政策規(guī)劃目標變化歷程
圖表 集成電路產(chǎn)業(yè)政策扶持重點變化歷程
圖表 《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》舊財稅政策變化
圖表 《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》新增財稅政策
圖表 集成電路財稅政策變化歷程
圖表 集成電路政策扶持企業(yè)變化歷程
圖表 光刻機產(chǎn)業(yè)歷史上重要支持政策
圖表 協(xié)議中針對軍民兩用產(chǎn)品和技術控制清單
圖表 瓦森納對中技術管控升級
圖表 2019-2024年中國R&D經(jīng)費投入及其增長率變化
圖表 美國對華科技制裁
圖表 2018-2024年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表 2018-2024年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表 2018-2024年貨物進出口總額
圖表 2024年貨物進出口總額及其增長速度
圖表 2024年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2024年主要商品進口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2024年對主要國家和地區(qū)貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表 2024年外商直接投資及其增長速度
圖表 2024年對外非金融類直接投資額及其增長速度
圖表 2018-2024年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表 2024年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表 2024年全國規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 2024年全國規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表 行業(yè)資本來源
圖表 大基金一期、二期政策對比
圖表 大基金一期產(chǎn)業(yè)鏈的投資額占比
圖表 大基金一期產(chǎn)業(yè)鏈的投資額
圖表 大基金一期資金流向
圖表 大基金二期投資流向
圖表 大基金推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展側(cè)重點
圖表 中國主要地方集成電路產(chǎn)業(yè)基金規(guī)模
圖表 2024年我國直接從事集成電路產(chǎn)業(yè)人員規(guī)模
圖表 2024年知名高校成立的集成電路學院
圖表 2024年知名高校成立的集成電路學院（續(xù)）
圖表 中國光刻機產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
圖表 中國光刻機企業(yè)工藝節(jié)點進程
圖表 國產(chǎn)光刻機上游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 國產(chǎn)光刻產(chǎn)業(yè)鏈布局
圖表 國產(chǎn)光刻產(chǎn)業(yè)鏈技術進展
圖表 光刻機應用場景
圖表 中國光刻機企業(yè)地區(qū)分布
圖表 2020-2024年中國大陸光刻機采購情況
圖表 光刻機企業(yè)性質(zhì)
圖表 2021-2024年中國光刻機進出口總額
圖表 2021-2024年中國光刻機進出口（總額）結(jié)構
圖表 2021-2024年中國光刻機貿(mào)易順差規(guī)模
圖表 2021-2024年中國光刻機進口區(qū)域分布
圖表 2021-2024年中國光刻機進口市場集中度（分國家）
圖表 2024年主要貿(mào)易國光刻機進口市場情況
圖表 2024年主要貿(mào)易國光刻機進口市場情況
圖表 2021-2024年中國光刻機出口區(qū)域分布
圖表 2021-2024年中國光刻機出口市場集中度（分國家）
圖表 2024年主要貿(mào)易國光刻機出口市場情況
圖表 2024年主要貿(mào)易國光刻機出口市場情況
圖表 2021-2024年主要省市光刻機進口市場集中度（分省市）
圖表 2024年主要省市光刻機進口情況
圖表 2024年主要省市光刻機進口情況
圖表 2021-2024年中國光刻機出口市場集中度（分省市）
圖表 2024年主要省市光刻機出口情況
圖表 2024年主要省市光刻機出口情況
圖表 國內(nèi)外半導體設備企業(yè)研發(fā)階段
圖表 2024年中國各類激光器市場占比
圖表 2019-2024年全球光學鏡頭行業(yè)市場規(guī)模、增速及預測
圖表 2019-2024年中國光學鏡頭行業(yè)市場規(guī)模
圖表 光刻氣體種類
圖表 2020-2024年全球電子氣體市場規(guī)模
圖表 2021-2025年中國集成電路用電子特氣市場規(guī)模
圖表 國產(chǎn)電子特氣供應商產(chǎn)品突破
圖表 國產(chǎn)電子特氣供應商募資擴產(chǎn)計劃
圖表 國產(chǎn)電子特氣供應商現(xiàn)有產(chǎn)能及預計新增產(chǎn)能情況
圖表 光掩膜版行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)
圖表 掩膜版行業(yè)格局
圖表 全球各大廠商可供應的高端產(chǎn)品情況
圖表 國內(nèi)掩模版市場格局
圖表 半導體檢測設備分類及檢測屬性
圖表 2019-2024年中國半導體測試設備市場規(guī)模情況
圖表 涂膠顯影設備InLine是未來趨勢
圖表 華卓精科主營業(yè)務&產(chǎn)品
圖表 硅片臺雙臺交換系統(tǒng)參數(shù)性能
圖表 啟爾電機浸沒式系統(tǒng)研究總體方案
圖表 EpolithA075型參數(shù)
圖表 科益虹源股權結(jié)構圖
圖表 科益虹源企業(yè)發(fā)展歷程
圖表 國望光學股權圖
圖表 2024年華特氣體業(yè)務構成
圖表 華特氣體主要氣體產(chǎn)品
圖表 凱美特氣主要產(chǎn)品及應用
圖表 2024年凱美特氣收入結(jié)構
圖表 2022H1凱美特氣各項業(yè)務毛利率
圖表 清溢光電公司掩膜板產(chǎn)品類
圖表 2024年清溢光電主營業(yè)務收入結(jié)構
圖表 清溢光電公司半導體產(chǎn)品及客戶情況
圖表 菲利華光掩膜版客戶端鏈條
圖表 SEpAI新型CD-SEM/EDS
圖表 芯源微公司發(fā)展歷程
圖表 芯源微公司主營產(chǎn)品包含光刻工序涂膠顯影設備&單片式濕法設備兩大類
圖表 光刻膠按顯示效果分類
圖表 光刻膠應用制程及分類
圖表 光刻膠的主要技術參數(shù)
圖表 光的特性限制了光刻的極限分辨率
圖表 光刻膠成分及作用
圖表 光刻膠下游對應產(chǎn)品類型
圖表 光刻膠上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 光刻膠的發(fā)展歷程
圖表 2010-2024年全球光刻膠市場規(guī)模
圖表 2024年全球半導體光刻膠細分市場結(jié)構
圖表 光刻膠主要生產(chǎn)企業(yè)
圖表 全球主要光刻膠企業(yè)量產(chǎn)與研發(fā)節(jié)點
圖表 2024年中國光刻膠國產(chǎn)化率狀況
圖表 2019-2024年中國光刻膠市場規(guī)模及同比增速
圖表 國內(nèi)企業(yè)逐步突破高端光刻膠
圖表 國內(nèi)光刻膠新增產(chǎn)能建設
圖表 容大感光光刻膠產(chǎn)品
圖表 全球光刻膠技術來源國分布
圖表 各類制程主要芯片及下游應用
圖表 主要晶圓代工廠不同進程芯片量產(chǎn)時間
圖表 芯片按功能劃分
圖表 2018-2024年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模及增速
圖表 2019-2024年中國集成電路產(chǎn)量及增速
圖表 2018-2024年中國集成電路子行業(yè)市場規(guī)模變化
圖表 2018-2024年中國集成電路子行業(yè)占比統(tǒng)計
圖表 2021-2024年中國集成電路月度產(chǎn)量及增長情況
圖表 2021-2024年中國集成電路累計產(chǎn)量及增長情況
圖表 2019-2024年我國封裝測試行業(yè)銷售額情況
圖表 2024年全球**大半導體封測（OSAT）企業(yè)
圖表 中國大陸半導體封測領域TOP10企業(yè)專利量排行榜
圖表 四階段封裝技術發(fā)展
圖表 先進封裝朝兩個方向發(fā)展發(fā)展方向
圖表 小間距LED、MiniLED、MicroLED對比
圖表 2019-2024年中國LED市場規(guī)模及預測
圖表 全球LED行業(yè)市場區(qū)域競爭格局
圖表 中國LED應用領域分布情況
圖表 光譜
圖表 中國光刻機現(xiàn)有產(chǎn)品
圖表 中國光刻技術面臨的困難與挑戰(zhàn)
圖表 2019-2024年光刻機領域?qū)＠暾埣笆跈?br /> 圖表 光刻機領域?qū)＠暾埖念愋?br /> 圖表 光刻機技術主要集中的技術分支
圖表 光刻機技術專利數(shù)量排名
圖表 2019-2024年光刻機技術專利集中度
圖表 2018-2024年光刻機技術專利申請的新進入者
圖表 光刻機技術專利申請的熱點
圖表 光刻機技術專利申請旭日圖
圖表 早期接觸接近式光刻技術
圖表 步進式投影示意圖
圖表 普通光刻技術（正性光刻）
圖表 雙重圖案技術
圖表 雙重圖案技術中的自對準間隔技術
圖表 自對準間隔技術的四重圖案化
圖表 45nm制程下一代光刻技術兩種發(fā)展軌跡
圖表 浸沒式光刻機與傳統(tǒng)光刻技術對比
圖表 EUV與ArFi工藝對比
圖表 EUV技術難點與解決措施
圖表 “02專項”目標
圖表 “02專項”部分參與單位
圖表 第五代光刻機光源
圖表 EUV研發(fā)的五大難題問題類型
圖表 超分辨光刻機研制的意義
圖表 上海微電子發(fā)展歷程
圖表 SMEE主營產(chǎn)品分類
圖表 600系列光刻機分類
圖表 500系列光刻機分類
圖表 300系列光刻機分類
圖表 200系列光刻機分類
圖表 上海微電子IC前道光刻工藝與國際先進水平差距明顯
圖表 SMEE股權結(jié)構
圖表 2010-2024年上微電專利申請情況
圖表 芯碁微裝泛半導體設備產(chǎn)品
圖表 2019-2024年芯碁微裝專利申請情況
圖表 芯碁微裝專利類型分布
圖表 2024年芯碁微裝專利公開情況
圖表 2024年芯碁微裝在研光刻設備相關項目情況
圖表 芯碁微裝研發(fā)人員情況
圖表 2020-2024年合肥芯碁微電子裝備股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2020-2024年合肥芯碁微電子裝備股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2020-2024年合肥芯碁微電子裝備股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2024年合肥芯碁微電子裝備股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表 2022-2024年合肥芯碁微電子裝備股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表 2020-2024年合肥芯碁微電子裝備股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2020-2024年合肥芯碁微電子裝備股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2020-2024年合肥芯碁微電子裝備股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2020-2024年合肥芯碁微電子裝備股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表 2020-2024年合肥芯碁微電子裝備股份有限公司運營能力指標
圖表 江蘇影速集成電路裝備股份有限公司股權結(jié)構
圖表 影速光刻機產(chǎn)品種類與性能
圖表 LP3000/8000技術參數(shù)表
圖表 Q7500D/DiAuto7技術參數(shù)表
圖表 SM300/SM100技術參數(shù)表
圖表 R2R800技術參數(shù)表
圖表 IC250/IC150技術參數(shù)表
圖表 2020-2024年無錫影速公開專利技術情況
圖表 2018-2024年無錫影速專利申請情況
圖表 北京半導體專用設備研究所關系圖譜
圖表 北京半導體專用設備研究所不同產(chǎn)品參數(shù)
圖表 BG-401A雙面曝光機主要技術特點
圖表 BG-406雙面曝光機主要技術特點
圖表 SB-402雙面曝光機主要技術特點
圖表 2010-2024年中科院四十五所專利申請情況
圖表 晶普科技光刻機產(chǎn)品
圖表 2019-2024年中國科學院光電技術研究所專利申請情況
圖表 2018-2026年全球主要半導體晶圓代工廠資本開支及預測
圖表 國內(nèi)晶圓制造廠商積極擴產(chǎn)
圖表 2024-2030年中國集成電路累計產(chǎn)量預測