質量控制：

汽車電子加工的質量控制是確保產品質量和工廠生產效率的重要步驟。以回流焊工藝為例，雖然可以通過回流焊爐中的爐溫控制系統(tǒng)和溫度傳感器來控制爐內溫度，但pcb板上焊點實際溫度不一定等于回流焊的預設溫度。在這里向大家推薦烙鐵頭比較尖的那種，因為在焊接管腳密集的貼片芯片的時候，能夠準確方便的對某一個或某幾個管腳進行焊接。雖然回流焊機的工作正常，溫度的控制也在設備的溫控精度范圍之內。但是由于pcb板的質量、組裝密度、進爐的pcb數(shù)量等不可控的因素影響，爐溫曲線也會相應的產生波動。因此，必須對回流焊機的溫度進行連續(xù)性的監(jiān)控，以確保質量控制的進行。

SMT貼片電子加工組件法。制造出一些在外形尺寸和安裝尺寸上都統(tǒng)一的部件，這時部件的功能完整性退居到次要地位。3、將調溫器的溫度稍稍設高一些，強制性地調整成低粘度、高搖溶比的貼片膠。這種方法廣泛用于統(tǒng)一電氣安裝工作中并可大大提高安裝密度。根據(jù)實際需要組件法又可分為平面組件法和分層組件法，大多數(shù)組裝以集成器件為主的設備。規(guī)范化所帶來的是允許功能和結構上有某些余量（因為元件的尺寸減小了）。

質量過程控制點的設置達到“零缺陷”生產是不現(xiàn)實的事情，但是在全廠推行“零缺陷”生產目標，卻能大大提高全廠員工品質意識，為及時規(guī)范地解決生產中品質異常提供源源不斷的動力。加工環(huán)境溫度過高會使膠水流動性增加、粘度降低，此時可以將背壓降低，使膠水充分涂抹。為了保證SMT加工能夠正常進行，必須加強各工序的質量檢查，從而監(jiān)控其運行狀態(tài)。因此在一些關鍵工序后設立質量控制點顯得尤為重要，這樣可以及時發(fā)現(xiàn)上段工序中的品質問題并加以糾正，防止不合格產品進入下道工序。

Smt組裝過程

何為smt，smt是新一代電子組裝技術，簡單來說就是在pcb面板上焊接元器件，將元器件貼裝在pcb板上的一個過程。

smt過程中會用到的機器設備有：

1、全自動印刷機，印刷機的作用是把錫膏印到pcb的焊盤上，由于pcb板上已經排版好線路和焊盤點，所以印刷機會自動識別pcb板上面的焊盤點。這是smt生產上的前端。

2、錫膏檢查機，它用于錫膏印刷機之后，貼片機之前。利用高技術的結構光測量對印刷完的pcb面板的焊錫膏進行微米級精度量測。好處是在焊接前及時發(fā)現(xiàn)焊錫膏的不良現(xiàn)象。