不少低密度、的金屬基復合材料非常適合航空、航天用途。以便提升銅的退火點，能夠在銅中添加小量Al2O3、鋯、銀、硅。金屬基復合材料的基體材料有很多種，但作為熱匹配復合材料用于封裝的主要是Cu基和燦基復合材料。金屬封裝外殼壓鑄的原則就是不浪費，節(jié)省時間和成本，但是不利于后期的陽極氧化工藝，還可能留下沙孔流痕等等影響質(zhì)量和外觀的小問題，當然，廠商們都有一個良品率的概念，靠譜的廠商是不會讓這些次品流入到后面的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中去的。銅、鋁純銅也稱之為無氧高導銅(OFHC)，電阻率1．72μΩ·cm，僅次于銀。它的熱導率為401W(m-1K-1)，從傳熱的角度看，作為封裝殼體是非常理想的，可以使用在需要高熱導和／或高電導的封裝里，然而，它的CTE高達16．5×10-6K-1，可以在剛性粘接的陶瓷基板上造成很大的熱應力。

金屬表面處理鋁擠、DDG、粗銑內(nèi)接著將鋁合金板銑成手機機身需要的尺寸，方便CNC精密加工，接著是粗銑內(nèi)腔，將內(nèi)腔以及夾具定位的柱加工好，起到精密加工的固定作用。添加Al2O3后，導熱系數(shù)稍有降低，為365W(m-1K-1)，電阻略微提升，為1．85μΩ·cm，但抗拉強度獲得持續(xù)上升。非常好的導熱性，提供熱耗散；③非常好的導電性，減少傳輸延遲；④良好的EMI／RFI屏蔽能力； ⑤較低的密度，足夠的強度和硬度，良好的加工或成形性能；⑥可鍍覆性、可焊性和耐蝕性，以實現(xiàn)與芯片、蓋板、印制板的可靠結合、密封和環(huán)境的保護；⑦較低的成本。傳統(tǒng)金屬封裝材料包括Al、Cu、Mo、W、鋼、可伐合金以及Cu／W和Cu／Mo等 金屬外殼制作工藝大致可以分為3種、一種是全CNC加工，一種是壓鑄，還有就是將CNC與壓鑄結合使用。CNC加工工藝：全CNC加工顧名思義就是從一塊鋁合金板材（或者其他金屬材料板材）開始，利用精密CNC加工機床直接加工成需要的手機后蓋形狀，包括內(nèi)框中的各種臺階、凹槽、螺絲孔等結構；

 金屬表面處理CNC與壓鑄結合就是先壓鑄再利用CNC精加工。本文主要介紹在金屬封裝中使用和正在開發(fā)的金屬材料，這些材料不僅包括金屬封裝的殼體或底座、引線使用的金屬材料，也包括可用于各種封裝的基板、熱沉和散熱片的金屬材料。工藝優(yōu)缺點：CNC工藝的成本比較高，材料浪費也比較多，當然這種工藝下的中框或外殼質(zhì)量也好一些。金屬封裝外殼編程囊括了加工的工序設定、刀具選擇，轉速設定，刀具每次進給的距離等等。此外，不同產(chǎn)品的裝夾方式不同，在加工前要設計好夾具，部分結構復雜產(chǎn)品需要做專門的夾具這些材料不僅包括金屬封裝的殼體或底座、引線使用的金屬材料，也包括可用于各種封裝的基板、熱沉和散熱片的金屬材料，為適應電子封裝發(fā)展的要求，國內(nèi)開展對金屬基復合材料的研究和使用將是非常重要的。