焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成

錫鉛焊料——是常用的錫鉛合金焊料，主要由錫和鉛組成，還含有銻等微量金屬成分。

錫鉛焊料主要用途:廣泛用于電子行業(yè)的軟釬焊、散熱器及五金等各行業(yè)波峰焊、浸焊等精密焊接。特殊焊接工藝以及噴涂、電鍍等。裕東錫的產(chǎn)品包括領(lǐng)l先的無鉛、有鉛、免清洗、助焊劑、無鹵素錫膏技術(shù)，適用于精細特征印刷、低溫加工等眾多應用。經(jīng)過特殊工藝調(diào)質(zhì)精煉處理而生產(chǎn)成的焊錫條,具有獨特的,浮渣比普通焊料少,具有損耗少、流動性好,可焊性強、焊點均勻、光亮等特點.

如何處理焊錫膏假焊問題

1.使用裕東錫焊錫條時印刷過程中PCB板材未清洗干凈，造成相關(guān)的錫粉殘留在上面。這種情況是比較好處理的，我們使用專業(yè)的刷子將PCB板材清洗干凈即可。

2.錫膏在使用之前就被開封了，導致密封性不好，松香水等溶劑被揮發(fā)。盡可能的保證錫膏的使用期限，不要隨意的打開包裝，打開之后就要使用完畢!!

3.錫膏硬化，在印刷的時候錫膏出現(xiàn)外溢的情況。由于錫膏是粉末狀的，粒子比較小，所以我們可以將其做成餅狀，總面積加大就不會外溢。

因為錫粉越小，與空氣的接觸面積越大，所以更容易氧化。高細間距的印刷能力也可以獲得一致的焊膏印刷量。此外，較小的錫粉也能提高其抗塌陷性和潤濕效果。

通常，我們使用的焊膏具有20-45 μm的顆粒尺寸，并被分成3#和4#粉末。制造商可以根據(jù)自己的產(chǎn)品需求選擇適合自己顆粒大小的焊膏。

有鉛錫膏的功能部件包括:基體、薄膜去除劑和表面活性劑。

基體是有鉛焊膏的主要成分，控制著有鉛焊膏的熔點。熔化后，基體覆蓋焊點表面，起到空氣屏障的作用。同時，它也是其他功能成分的溶劑。