高真空離子鍍是常見(jiàn)的塑膠產(chǎn)品電鍍技術(shù)中的目前市場(chǎng)新興興起的一種技術(shù)。高真空離子鍍，又稱高真空鍍膜加工。如今高真空電鍍的做法現(xiàn)在是一種相來(lái)說(shuō)比較盛行的一種做法，做出來(lái)的商品金屬質(zhì)感強(qiáng)，表面亮度高.而相對(duì)別的的鍍膜法來(lái)說(shuō)，成本較低，對(duì)環(huán)境的污染小，可選擇原料種類多，這也是近年來(lái)一些電鍍加工廠比較推崇的鍍膜電鍍技術(shù)。制備硬質(zhì)反應(yīng)膜大多以物理氣相沉積方法制得，它利用某種物理過(guò)程，如物質(zhì)的熱蒸發(fā)，或受到離子轟擊時(shí)物質(zhì)表面原子的濺射等現(xiàn)象，實(shí)現(xiàn)物質(zhì)原子從源物質(zhì)到薄膜的可控轉(zhuǎn)移過(guò)程。

真空鍍膜的方法很多，計(jì)有：(1)真空蒸鍍：將需鍍膜的基體清洗后放到鍍膜室，抽空后將膜料加熱到高溫，使蒸氣達(dá)到約13.3Pa而使蒸氣分子飛到基體表面，凝結(jié)而成薄膜。(2)陰極濺射鍍：將需鍍膜的基體放在陰極對(duì)面，把惰性氣體(如)通入已抽空的室內(nèi)，保持壓強(qiáng)約1.33～13.3Pa，然后將陰極接上2000V的直流電源，便激發(fā)輝光放電，帶正電的離子撞擊陰極，使其射出原子，濺射出的原子通過(guò)惰性氣氛沉積到基體上形成膜。(3)化學(xué)氣相沉積：通過(guò)熱分解所選定的金屬化合物或有機(jī)化合物，獲得沉積薄膜的過(guò)程。(4)離子鍍：實(shí)質(zhì)上離子鍍系真空蒸鍍和陰極濺射鍍的有機(jī)結(jié)合，兼有兩者的工藝特點(diǎn)。表6-9列出了各種鍍膜方法的優(yōu)缺點(diǎn)。先通過(guò)真空高壓霧化機(jī)將手機(jī)內(nèi)部空氣抽出，在通過(guò)霧化機(jī)將納米防水絕緣液霧化后，在根據(jù)不同型號(hào)的手機(jī)調(diào)整好的相應(yīng)的壓強(qiáng)大小，霧化用量，還有時(shí)間的設(shè)定，和溫度控制，開(kāi)始鍍膜，進(jìn)入烤箱烘烤固化，完成鍍膜。

針對(duì)印刷線路板、混合電路的涂層防護(hù)是Parylene普及的應(yīng)用之一，它符合美國(guó)軍標(biāo)Mil-I-46058C中的XY型各項(xiàng)指標(biāo)，滿足IPC-CC-830B防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。在鹽霧試驗(yàn)及其它惡劣環(huán)境下仍能保持電路板的高可靠性，并且不會(huì)影響電路板上電阻、熱電偶和其它元器件的功能。由于產(chǎn)品的特殊需要，在面涂層上還可進(jìn)一步施涂超硬涂層或彩色涂層等。

電子元件和電路組件的共形涂層必須滿足電絕緣和環(huán)境防護(hù)要求。不斷小型化的電子產(chǎn)品對(duì)絕緣涂層的性能提出了更高的要求，部分原因是涂層機(jī)械體積與電路功能之間的關(guān)系，絕緣性涂層更重要的特點(diǎn)是涂敷的完整性和均勻性，以及它在物理、電氣、機(jī)械、屏蔽方面的性能。因此，Parylene可用作微機(jī)電，微馬達(dá)的表面處理和絕緣體。