有一些元件，例如，鋁電解電容器和一些其他塑料銜接器，請求溫度比擬低，要避免溫渡過高而形成損壞，但是象插座這樣的大元件需求更多的熱量才干得到好的焊點，因而當電路板上有這些不同類型元件時，制定再流焊溫度曲線是一個應戰(zhàn)性的問題。向后兼容性也使問題變得愈加復雜。在對流焊接中，再流焊的溫度較高，這表示，請求助焊劑不能夠很容易就熄滅。在手動或者半自動印刷機中，是經(jīng)過手工把焊膏放到模板/絲網(wǎng)的一端。對再流焊爐來說，助焊劑搜集系統(tǒng)不只要在更高的溫度下工作，并且要包容更多的助焊劑。

沈陽華博科技有限公司，位于遼寧省于洪區(qū)。公司致力提供于為各科技公司及科研院所等電子科技企業(yè)提供PCB電路板SMT貼片、插件、組裝、測試一條龍加工焊接服務。這么高的溫度也許會使助焊劑殘渣糊掉，這么，鏟除起來就會更艱難，假如運用的傳統(tǒng)的化學資料清潔技能，更是如此。加工產(chǎn)品涵蓋了物聯(lián)網(wǎng)、工控、通訊、網(wǎng)絡、數(shù)碼、安防、交通、智能家居等諸多行業(yè)，可代購物料，鋼網(wǎng)，合作方式靈活。

在對正后，吸嘴拾起元件，并把元件放到電路板上。然后，噴嘴對這個元件進行再流焊接。一些返修臺還使用紅外線來加熱或者使用激光。在整個組裝工藝中，控制缺陷和找出缺陷將直接關(guān)系到質(zhì)量控制和成本。轉(zhuǎn)到使用無鉛焊料將會增加返修工藝的難度。雖然基本的步驟是一樣的，但是，負責返修的操作人員必須注意到無鉛的工藝窗口較窄，同時還要注意，工藝溫度上升可能給印刷電路板和元件帶來的危險。

SMT基本工藝：

SMT生產(chǎn)工藝一般包括焊膏印刷、貼片、回流焊、檢測等四個環(huán)節(jié)。SMT生產(chǎn)工藝按元器件的裝貼方式可以分為純SMT裝聯(lián)工藝和混合裝聯(lián)工藝；沈陽華博科技有限公司加工產(chǎn)品涵蓋了物聯(lián)網(wǎng)、工控、通訊、網(wǎng)絡、數(shù)碼、安防、交通、智能家居等諸多行業(yè)，可代購物料，鋼網(wǎng)，合作方式靈活。按線路板元件分布可以分為單面和雙面工藝；按元件粘接到線路板上的方法可以分為錫膏工藝和紅膠工藝；按照焊接方式可以分為回流焊工藝和波峰焊工藝。下面主要介紹錫膏工藝和紅膠工藝。

錫膏工藝  

先將適量的焊錫膏印刷到印制電路板的焊盤上, 再將片式元器件貼放在印制電路板表面規(guī)定的位置上, 將貼裝好元器件的印制電路板放在回流焊設備的傳送帶上,從回流焊爐入口到出口，大約需要5分鐘就可完成了干燥、預熱、熔化、冷卻等全部焊接過程。