技術(shù)實(shí)用化就在眾多的增層印刷電路板方案被提出的1990年代末期，增層印刷電路板也正式大量地被實(shí)用化，直至現(xiàn)在。為大型、高密度的印刷電路板裝配(PCBA, printed circuit board assembly)發(fā)展一個(gè)穩(wěn)健的測(cè)試策略是重要的，以保證與設(shè)計(jì)的符合與功能。除了這些復(fù)雜裝配的建立與測(cè)試之外，單單投入在電子零件中的金錢可能是很高的 - 當(dāng)一個(gè)單元到后測(cè)試時(shí)可能達(dá)到25,000美元。由于這樣的高成本，查找與修理裝配的問(wèn)題現(xiàn)在比其過(guò)去甚至是更為重要的步驟。今天更復(fù)雜的裝配大約18平方英寸，18層；在頂面和底面有2900多個(gè)元件；含有6000個(gè)電路節(jié)點(diǎn)；有超過(guò)20000個(gè)焊接點(diǎn)需要測(cè)試。

2003年1月27日，歐洲議會(huì)和理事會(huì)通過(guò)了后版本的WEEE和ROHS兩項(xiàng)指令案。WEEE將于2004年8月13日起在整個(gè)歐盟各國(guó)實(shí)行，它是關(guān)于報(bào)廢電子電氣設(shè)備的指令，該指令除對(duì)報(bào)廢電子電氣設(shè)備的回收和處理作出特殊規(guī)定外，還規(guī)定回收費(fèi)用由生產(chǎn)者承擔(dān)；ROHS將從2006年7月1日起在歐盟各國(guó)實(shí)施，它的內(nèi)容是禁止銷售含鉛、鎘等六種有害物質(zhì)的電子電氣設(shè)備。歐盟這一立法舉動(dòng)，無(wú)疑是對(duì)20世紀(jì)90年始的全球禁鉛活動(dòng)的極大推進(jìn)，逼使全球電子業(yè)界加速攻克無(wú)鉛化這一新的技術(shù)壁壘。

我國(guó)的電子工業(yè)已達(dá)年產(chǎn)值近2萬(wàn)億元的較大規(guī)模，但除少數(shù)企業(yè)已做到無(wú)鉛化外，大多數(shù)企業(yè)的電子產(chǎn)品制造還是有鉛的。因此，我國(guó)電子業(yè)界面臨著制造無(wú)鉛化的艱巨任務(wù)。為迎接挑戰(zhàn)，我國(guó)電子主管部門已采取了積極的對(duì)策，例如，組織科技攻關(guān)（焊料、焊接設(shè)備），連續(xù)舉辦了多次電子制造無(wú)鉛化的國(guó)際會(huì)議，醞釀出臺(tái)《電子信息產(chǎn)品污染防治管理辦法》等。

電子裝備制造實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛化的重點(diǎn)領(lǐng)域是元器件封裝和印制電路板裝聯(lián)，即PCBA制造。由于電子元器件封裝無(wú)鉛化涉及眾多特殊問(wèn)題，因此當(dāng)前全世界電子業(yè)界將無(wú)鉛化的主要精力都集中于PCBA的制造方面。要使PCBA制造實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛化，它將會(huì)遇到哪些困難？如何解決這些困難？這就是無(wú)鉛條件下PCBA的可制造性問(wèn)題。

1、在PCBA工作區(qū)域內(nèi)不應(yīng)有任何食品、飲料，禁止吸煙，不放置與工作無(wú)關(guān)的雜物，保持工作臺(tái)的清潔和整潔。

2、PCBA貼片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因?yàn)槿耸址置诔龅挠椭瑫?huì)降低可焊性，容易出現(xiàn)焊接缺陷。

3、對(duì)PCBA及元器件的操作步驟縮減到低限度，以預(yù)防出現(xiàn)危險(xiǎn)。在必須使用手套的裝配區(qū)域，弄臟的手套會(huì)產(chǎn)生污染，因此必要時(shí)需經(jīng)常更換手套。