我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。電解電容損壞的特點(diǎn)電解電容在電器設(shè)備中的用量很大，故障率很高。

檢測(cè)方法/電子元器件

電解電容器的檢測(cè)

A 因?yàn)殡娊怆娙莸娜萘枯^一般固定電容大得多，所以，測(cè)量時(shí)，應(yīng)針對(duì)不同容量選用合適的量程。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，一般情況下，1～47μF間的電容，可用R×1k擋測(cè)量，大于47μF的電容可用R×100擋測(cè)量。

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。測(cè)量時(shí)，可選用萬(wàn)用表R×10k擋，用兩表筆分別任意接電容的兩個(gè)引腳，阻值應(yīng)為無(wú)窮大。

BGA封裝出現(xiàn)于90年代初期，現(xiàn)已發(fā)展成為一項(xiàng)成熟的高密度封裝技術(shù)。在半導(dǎo)體IC的所有封裝類型中，1996～2001年這5年期間，BGA封裝的增長(zhǎng)速度快。了解造成元器件失效的因素，以提高可靠性，是電子信息技術(shù)應(yīng)用的必要保證。在1999年，BGA的產(chǎn)量約為10億只。但是，到目前為止，該技術(shù)于高密度、器件的封裝，而且該技術(shù)仍朝著細(xì)節(jié)距、高I/O端數(shù)方向發(fā)展。BGA封裝技術(shù)主要適用于PC芯片組、微處理器/控制器、ASIC、門陣、存儲(chǔ)器、DSP、PDA、PLD等器件的封裝。

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。CCBGA（ceramiccolumnBGA，陶瓷柱狀封裝的BGA）。

物理測(cè)試能夠表明焊劑漏印的變化情況，以及BGA器件連接點(diǎn)在整個(gè)再流工藝過(guò)程中的情況，也可以表明在一塊板上所有BGA的情況，以及從一塊板到另一塊板的BGA情況。4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盤上涂刷膏狀助焊劑。舉例來(lái)說(shuō)，在再流焊接期間，極度的環(huán)境濕度伴隨著冷卻時(shí)間的變化，將在BGA焊接點(diǎn)的空隙數(shù)量和尺寸大小上迅速反映出來(lái)。在BGA器件生產(chǎn)好以后，大量的測(cè)試對(duì)于組裝過(guò)程控制而言仍然是關(guān)鍵，但是可以考慮降低檢查的深入程度。

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。CBGA封裝的缺點(diǎn)如下：1、由于陶瓷基板和PCB板的熱膨脹系數(shù)(CTE)相差較大，因此熱匹配性差，焊點(diǎn)疲勞是其主要的失效形式。

由于焊料或者前置焊球所引發(fā)的“陰影”效果限制了X射線設(shè)備的檢測(cè)工作，使之僅能粗略地反映BGA的工藝過(guò)程缺陷，例如：橋接現(xiàn)象。同時(shí)也影響到檢測(cè)邊緣部份的工藝缺陷，像焊料不足，或者由于污染引起的斷路現(xiàn)象。