電源模塊的隔離性質(zhì)。

隔離特性，使模塊的輸入與輸出完全為兩個(gè)獨(dú)立的（不共地）電源。在工業(yè)總線系統(tǒng)中，面臨惡劣環(huán)境（雷擊、電弧干擾）時(shí)進(jìn)行安全隔離，也能起到消除接地環(huán)路的作用；在混合電路中，實(shí)現(xiàn)敏感模擬電路和數(shù)字電路的噪聲隔離；在封裝的過程中，體積縮小意味著空間的擴(kuò)大，這樣才能給系統(tǒng)的其他部分提供更多空間，保障功能的完整性。在多電壓供電系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)電壓的轉(zhuǎn)換。 對(duì)于雙路輸出的產(chǎn)品，需確定輸出的兩路是否需要隔離，如果需要隔離，需要選用雙隔離雙輸出產(chǎn)品。

模塊電源設(shè)計(jì)時(shí)如何確定功率

確定功率

根據(jù)具體要求來選擇相應(yīng)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，如隔離開關(guān)電源模塊一般選擇反激式基本上可以滿足要求。

選擇相應(yīng)的PWMIC和MOS來進(jìn)行初步的電路原理圖設(shè)計(jì)

當(dāng)我們確定用反激式拓?fù)溥M(jìn)行設(shè)計(jì)以后，我們需要選擇相應(yīng)的PWMIC和MOS來進(jìn)行初步的電路原理圖設(shè)計(jì)，可選擇分立式或是集成式設(shè)計(jì)。分立式PWMIC與MOS是分開的，這種優(yōu)點(diǎn)是功率可以自由搭配，缺點(diǎn)是設(shè)計(jì)和調(diào)試的周期會(huì)變長(zhǎng)。集成式PWMIC與MOS集成在一個(gè)封裝里，省去設(shè)計(jì)者很多的計(jì)算和調(diào)試分步，適合剛?cè)腴T或快速開發(fā)的工程師。輸出過壓保護(hù)電路的作用是當(dāng)輸出電壓超過設(shè)計(jì)值時(shí)，把輸出電壓限定在一安全值的范圍內(nèi)。

隨著5G、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等新興產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，模塊電源作為電力傳輸和轉(zhuǎn)換的設(shè)備，必將有力推動(dòng)模塊電源產(chǎn)業(yè)發(fā)展和技術(shù)。

就5G而言，由于5G基a站需要更多的天線、更多的射頻元件、更高頻率的無線電等等，顯然對(duì)電源管理芯片的需求更大。此外，為了實(shí)現(xiàn)同樣的覆蓋范圍，5G基a站將采用更密集的組網(wǎng)方式，預(yù)計(jì)我國(guó)5G宏基基a站的數(shù)量將達(dá)到500萬個(gè)左右，相當(dāng)于4G基a站的1.5倍，再加上微型基a站的市場(chǎng)會(huì)更可觀，電源管理芯片的規(guī)模也會(huì)水漲船高。同時(shí)，工業(yè)4.0也方興未艾，同樣蘊(yùn)藏著巨大的發(fā)展機(jī)遇。對(duì)工業(yè)4.0和5G基a站而言，需要更短的開發(fā)周期，更小的尺寸，更大的散熱，EMI噪聲的抑制，F(xiàn)PGA等復(fù)雜的電源順序管理，以及高速ADC/DAC的低噪聲供電，這些都需要全a面提升到新的“高度”。模塊電源的工作溫度產(chǎn)品在高溫的環(huán)境下工作，其內(nèi)部元器件的溫度要比環(huán)境的要高許多，為保證產(chǎn)品可靠的工作，常規(guī)的產(chǎn)品的環(huán)境工作溫度上限為85℃，當(dāng)環(huán)境溫度達(dá)到55℃或者60℃時(shí)就需要降額（具體的降額曲線需要參照詳細(xì)的規(guī)格書）。