軟故障主要是指U盤有壞塊，從而導致U盤能被計算機識別，但沒有盤符出現(xiàn)，或者有盤符出現(xiàn)，但當打開U盤時卻提示要進行格式化，而格式化又不能成功。前期征兆可能有：U盤讀寫變慢，文件丟失卻仍占用空間等。這種壞U盤一般都可以通過軟件低格修復，目前常用的低格修復工具有Mformat,當然一些U盤工廠也會提供一些類似的軟件。由于其幾何形狀特點不同，變形區(qū)的位置、變形的性質(zhì)、變形的分布以及坯料各部位的應(yīng)力狀態(tài)和分布規(guī)律有著相當大的、甚至是本質(zhì)的差別。筆者認為既然是低格，故障類型也一樣，應(yīng)該硬盤的低格工具Lformat也可以用，但因為Lformat是在dos下運行，相對比較麻煩，且筆者也沒有具體試過，所以不推薦使用。

1、鍍鋁時薄膜出現(xiàn)孔洞

原因：

①蒸騰舟內(nèi)鋁料太滿。解決方法：下降送鋁速度；進步蒸騰舟電流。

②真空室內(nèi)蒸騰舟之間呈現(xiàn)短路。解決方法：掃除短路。

③真空室內(nèi)雜質(zhì)飛濺

2、鍍鋁時薄膜出現(xiàn)拉伸現(xiàn)象

①基材張力太大。解決方法：調(diào)節(jié)放卷、卷取張力操控體系，恰當削減張力。

②冷卻體系工作異常。解決方法：查看冷卻體系，并掃除故障。

修復性：工件因腐蝕、磨損或其他原因造成工件表面基體材料或表面處理層失效后，可通過單一或復合表面工程技術(shù)的應(yīng)用，恢復其表面應(yīng)有的尺寸精度，兼或重新賦予與新品相當，甚至超過新品的表面性能及功能，實現(xiàn)工件、總成或產(chǎn)品的再制造。

功能性：表面工程技術(shù)除了具有以上主要作用外，還可賦予材料表面耐高溫或耐低溫、導電或絕緣、導磁或磁屏蔽、增光或反光、潤滑、生物相容性或生物排他性等新的功能，發(fā)揮新的作用。