與此同時(shí)它的生產(chǎn)流程相對(duì)來(lái)說(shuō)非常簡(jiǎn)單，所應(yīng)用的成本費(fèi)較為低，可以適用大量的場(chǎng)地。在應(yīng)用電鍍裝飾鉻的加工工藝中，大多數(shù)選用的是桶型的電鍍陽(yáng)極氧化，與此同時(shí)在電鍍的全部全過(guò)程中會(huì)按時(shí)對(duì)碳素鋼的位置開(kāi)展調(diào)位，乃至是層面，進(jìn)而得到大家要想的涂層。 從工藝流程看，所選保護(hù)材料必須耐高溫（80℃左右）、耐堿、耐酸，其次，保護(hù)材料在鍍銀后能易于剝離。

3)陽(yáng)極--目前所能見(jiàn)到的PCB常規(guī)鍍鎳均采用可溶性陽(yáng)極，用鈦籃作為陽(yáng)極內(nèi)裝鎳角已相當(dāng)普遍。其優(yōu)點(diǎn)是其陽(yáng)極面積可做得足夠大且不變化，陽(yáng)極保養(yǎng)比較簡(jiǎn)單。鈦籃應(yīng)裝入聚材料織成的陽(yáng)極袋內(nèi)防止陽(yáng)極泥掉入鍍液中。并應(yīng)定期清洗和檢查孔眼是否暢通。新的陽(yáng)極袋在使用前,應(yīng)在沸騰的水中浸泡。在進(jìn)行電鍍銅之中，將被鍍件與直流電源的負(fù)極相連，然后把他們放在一個(gè)電鍍槽之中，渡槽里面含有欲鍍覆金屬離子的溶液.用的時(shí)候就會(huì)有頂流，通過(guò)密度的金屬就會(huì)在陰極上沉積下來(lái)。

電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導(dǎo)電的鹽類、緩沖劑、pH調(diào)節(jié)劑和添加劑等的水溶液組成。通電后，電鍍液中的金屬離子，在電位差的作用下移動(dòng)到陰極上形成鍍層。攪拌會(huì)加速溶液的對(duì)流，使陰極附近消耗了的金屬離子得到及時(shí)補(bǔ)充和降低陰極的濃差極化作用，因而在其它條件相同的情況下，攪拌會(huì)使鍍層結(jié)晶變粗。采用攪拌的電鍍液必須進(jìn)行定期或連續(xù)過(guò)濾，以除去溶液中的各種固體雜質(zhì)和渣滓，否則會(huì)降低鍍層的結(jié)合力并使鍍層粗糙、疏松、多孔。 電源

電源特點(diǎn)

1、節(jié)能效果好

開(kāi)關(guān)電源由于采用了高頻變壓器，轉(zhuǎn)換效率大大提高，正常情況下較可控硅設(shè)備提10%以上，負(fù)載率達(dá)70%以下時(shí)，較可控硅設(shè)備提30%以上。

2、輸出穩(wěn)定性高

由于系統(tǒng)反應(yīng)速度快(微秒級(jí))，對(duì)于網(wǎng)電及負(fù)載變化具有極強(qiáng)的適應(yīng)性，輸出精度可優(yōu)于1%。開(kāi)關(guān)電源的工作、所以控制精度高，有利于提高產(chǎn)品質(zhì)量。