熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，復合銅，復合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。所謂熱沉，是指它的溫度不隨傳遞到它的熱能的大小變化，它可以是大氣、大地等物體。歡迎來電咨詢！

銅板分類：鋁青銅板，黃銅板，錫青銅板，硅青銅板，鈹青銅板，鎢銅板，紫銅板，紅銅板，無氧銅板，各規(guī)格/型號銅板。

常用銅板牌號：H62、H65、H68、H70、H80、H90、C2600、C2680、C2700、C5210、C5191、C51000、QBe2.0、C1100、T2等。

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銅材著色工藝一般分為前處理、金屬著色和后處理三個階段，工藝流程為：

除油一熱水洗一清水洗一預腐蝕一清水洗一化學拋光-清水洗一化學著色一晾干或烘干-鈍化或上油一成品。

鉬銅是鉬和銅的復合材料，其性能與鎢銅相似，同樣具有可調的熱膨脹系數(shù)和熱導率。但鉬銅的密度比鎢銅小很多，因而更適合于航空航天等領域。產(chǎn)品純度高，組織均勻，性能優(yōu)異。

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銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）散熱片產(chǎn)品介紹: 銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）是三明治結構，它是由兩個副層-銅（Cu）包裹一個核心層-鉬（Mo），它有可調的熱膨脹系數(shù)，高導熱率及其高強度的特點。

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銅/鉬銅/銅（CPC）電子封裝材料優(yōu)點：

1. 比CMC有更高的熱導率

2. 可沖制成零件，降低成本

3. 界面結合牢固，可反復承受850℃高溫沖擊

4. 可設計的熱膨脹系數(shù)，與半導體和陶瓷等材料相匹配

5. 無磁性

銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）合金熱沉材料的特點及其性能:銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）是三明治結構，它是由兩個副層-銅（Cu）包裹一個核心層-鉬（Mo），它有可調的熱膨脹系數(shù)，高導熱率及其高強度的特點。

應用：擁有可設計的熱膨脹系數(shù)和熱導率，銅/鉬銅/銅（CPC）用做射頻、微波和半導體大功率器件的基板和法蘭。

鎢銅電子封裝材料，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，尤為可貴的是，其熱膨脹系數(shù)和導熱導電性能可以通過調整材料的成分而加以設計，因而給該材料的應用帶來了極大的方便。