焊接進程通常包括：

　　1）助焊劑的熔化，進而去掉被焊金屬表面的氧化膜；

　　2）熔化焊錫使懸浮于其間的不純真物質(zhì)及較輕的助焊劑浮到表面；

　　3） 有些地溶解一些與焊錫相聯(lián)接的金屬；

　　4） 冷卻并結(jié)束金屬與焊錫的熔融。

　　常常為了定位電路功用出現(xiàn)的難題，需求將元器件從印制電路板上取下來進行必要的測量，這一修補進程通常包括：

　　1 ）格外元器件的拆開；

　　2） 元器件的檢驗；

　　3） 有缺陷元器件的交流；

　　4） 檢驗檢查電路功用。、

激光焊接具有如下的優(yōu)點：

　　1、激光焊接屬非接觸式焊接，作業(yè)過程不需加壓，焊接速度快、功效高、深度大、殘余應(yīng)力和變形小，能在室溫或特殊條件下(如封閉的空間)進行焊接，焊接設(shè)備裝置簡單，不產(chǎn)生X射線。

　　2、可焊接如高熔點金屬的難熔材料，甚至可用于如陶瓷、有機玻璃等非金屬材料的焊接，對異形材料施焊，效果良好，且具有很大的靈活性，可對于焊接難以接近的部位施行非接觸遠距離焊接。

現(xiàn)在很多領(lǐng)域都是需要進行產(chǎn)品的生產(chǎn)的，所以說在產(chǎn)品制作過程中，需要使用到的各種設(shè)備，也是要格外的重視才可以的，而說到了激光焊接機的話，這個設(shè)備就很適合制造業(yè)進下使用，可以幫助各種材料進行焊接方面的加工，而且也可以保證焊接的接口保持平整的效果，提升產(chǎn)品的生產(chǎn)速度和質(zhì)量。

激光焊接機可焊接特別資料如高熔點金屬的難熔資料，甚至可用于如陶瓷等非金屬資料的焊接機，對異形資料施焊，作用良好，且具有很大的靈活 性，可關(guān)于焊接機難以接近的部位施行非觸摸遠距離焊接機。