昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術企業(yè) 。經過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經成為國內焊錫行業(yè)的生產供應商之一.

     千住金屬工業(yè)株式會社是全球的焊錫自制造企業(yè).自1938年4月成立千住無鉛工場以來，一直致力于電子,機械產業(yè)相關領域的產品研究開發(fā)，60余年以來銳意進取，不斷提高產品品質，緊跟急劇變化的時代潮流。

錫膏保存方法

1.使用方法（開封后）

1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網上，盡量保持以不超過1罐的量于鋼網上。

2)視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼網上的錫膏量，以維持錫膏的品質。

3)當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內用完。

4)隔天使用時應使用新開封的錫膏，并將天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

5)錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時內放置零件進入回焊爐完成著裝。

6)換線超過1小時以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。

7)錫膏連續(xù)印刷24小時后，由于空氣粉塵等污染，為確保產品品質，請按照“步驟4）”的方法。

8)為確保印刷品質建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。

9)室內溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為好的作業(yè)環(huán)境。

10)欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用工業(yè)酒精或工業(yè)清洗劑

千住金屬產品

千住無鹵素錫膏M705-S101ZH-S4可廣泛應用于SMT工藝中，可以應用于從標準尺寸的組件（如0603芯片）到精細間距元件（如0.5mm間距的BGA/0201芯片），可焊性良好，可以很好的解決BGA融合缺陷的問題。

在LED芯片按裝上使用錫膏有哪些要求

1、錫的導熱系數(shù)為67W﹨m.k（其中合金的導熱系數(shù)根據(jù)金屬的不同也是有變化的），在使用的過程中可以達到比較理想的導熱效果，可以有效的降低界面熱阻，LED在按裝的過程中常用導電膠和導熱膠，一般為0.5-2.5W﹨m.k，導致界面的熱阻變得很高；在此承蒙社會各界特別是廣大用戶的支持和厚愛，通過不懈的努力取得了一定的成就。

2、使用錫粉代替銀粉，大大降低按裝成本；

3、根據(jù)各種工藝的要求，超細錫膏可以在鋼網上印刷，也可以進行點膠，操作的時間比較長，性能比較穩(wěn)定；

4、適應的范圍比較廣，可以使用于LED晶圓焊接，倒裝芯片等超細間距的焊接。