PCB線路板廠家

PCB線路板廠家

網(wǎng)上的PCB線路板廠家千千萬(wàn)萬(wàn)，很多客戶在尋找PCB線路板廠家都會(huì)選擇很多的PCB供應(yīng)商來(lái)比較，比如：詢問(wèn)價(jià)格、詢問(wèn)交期、詢問(wèn)工藝、詢問(wèn)工廠位置等等，在進(jìn)行很多家比較之后再選擇一家進(jìn)行合作。

劉先生通過(guò)網(wǎng)上的電話聯(lián)系到我們，在交談中我們發(fā)現(xiàn)目前的問(wèn)題是品質(zhì)和交期都有問(wèn)題，于是決定重新找一家PCB線路板廠家，劉先生在網(wǎng)上看到我們琪翔電子有著10多年的多層pcb樹脂塞孔板廠商制造經(jīng)驗(yàn)，各類大型設(shè)備俱全，于是就打電話來(lái)咨詢，在交談中，劉先生對(duì)我們工廠很滿意，提出第二天要來(lái)我們工廠參觀，劉先生來(lái)到我們工廠，對(duì)我們很滿意，當(dāng)即就決定下單給我們做貨，我們有著先進(jìn)的PCB設(shè)備，注重優(yōu)化流程與降低成本從而降低售價(jià)，歡迎新老顧客咨詢購(gòu)買！PCB線路板所采用生產(chǎn)工藝的不同造成價(jià)格的多樣性，不同的生產(chǎn)工藝會(huì)造成不同的成本。

PCB線路板金手指的識(shí)別?

PCB線路板金手指的識(shí)別

所謂的PCB線路板金手指，指的是一排等距擺放的方焊盤，露銅鍍金。多用于板卡、LCD銜接、主板、機(jī)箱等相銜接的電銜接插腳，因在其銅箔鍍鎳層上再鍍上了薄薄的一層金。

一、PCB線路板金手指界說(shuō)及作用:

金手指:(GoldFinger或稱EdgeConnector)將PCB線路板一端刺進(jìn)銜接器卡槽,用銜接器的插接腳作為電路板對(duì)外銜接的出口,使焊盤或許銅皮與對(duì)應(yīng)方位的插接腳接觸來(lái)達(dá)到導(dǎo)通的意圖,并在PCB線路板此焊盤或許銅皮上鍍上鎳金,因?yàn)槌墒种感螤钏苑Q為金手指.但因?yàn)榻鸬某杀緲O高所以只應(yīng)用于金手指等局部鍍金。電源線路板生產(chǎn)廠家相比其他類型的線路板來(lái)說(shuō)，電源線路板的要求相對(duì)更高，要求高可靠性、銅厚要求也很特殊，相對(duì)線路板廠家來(lái)說(shuō)，這兩點(diǎn)管控相對(duì)有難度，那怎樣才能生產(chǎn)數(shù)可靠性高的電源線路板呢。

二、PCB線路板金手指分類及辨認(rèn)特色

1.常規(guī)金手指(齊平手指)；坐落板邊方位規(guī)整擺放相同長(zhǎng)度,寬度的長(zhǎng)方形焊盤.下圖為:網(wǎng)卡、顯卡等類型的什物,金手指較多.部分小板金手指較少；

2.分段金手指(連續(xù)金手指)；(連續(xù)金手指):坐落板邊方位長(zhǎng)度紛歧的長(zhǎng)方形焊盤,并前段斷開；

3.長(zhǎng)短金手指(即不平坦金手指)。(即不平坦金手指):坐落板邊方位長(zhǎng)度紛歧的長(zhǎng)方形焊盤。

特色:無(wú)字符框及標(biāo)明,常規(guī)為阻焊層注冊(cè)窗.大都外形有凹槽.金手指部分凸出板邊,或許靠近板邊.有的板兩端均有金手指.正常金手指兩面均有,部分PCB線路板只有單面金手指.有的電路板金手指單根較寬等特色。

琪翔電子為您供給高精密PCB線路板，金手指線路板、阻抗線路板、HDI線路板、多層pcb樹脂塞孔板廠商、盲埋孔線路板、盤中孔線路板等等。

高精密多層線路板制作難點(diǎn)

高精密多層多層pcb樹脂塞孔板廠商制作難點(diǎn)

高精密多層線路板一般是指8層以上的線路板，比傳統(tǒng)的多層線路板加工難度大，其品質(zhì)牢靠性要求高，首要應(yīng)用于工業(yè)操控，電源、轎車、計(jì)算機(jī)、、消費(fèi)類電子、航天航空等高科技技術(shù)領(lǐng)域。近年來(lái)，跟著高精密多層板的需求不斷增加，使得高精密多層線路板快速開展。下面琪翔電子給大家介紹一下高精密多層多層pcb樹脂塞孔板廠商在生產(chǎn)中遇到的首要加工難點(diǎn)。譬如,玻璃化溫度較高的基材與玻璃化溫度較低的基材,由于基材的脆性不同,選用鉆孔的條件就應(yīng)有所區(qū)別,對(duì)玻璃化溫度較高的基材鉆孔的速度要低一些。

對(duì)比常規(guī)PCB多層pcb樹脂塞孔板廠商產(chǎn)品特點(diǎn)，高精密多層線路板具有板件更厚、層數(shù)更多、線路和過(guò)孔更密布、單元尺度更大、介質(zhì)層更薄等特性，內(nèi)層空間、層間對(duì)準(zhǔn)度、阻抗操控以及牢靠性要求更為嚴(yán)格。

1.鉆孔制造難點(diǎn)：選用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。層數(shù)多，累計(jì)總銅厚和板厚，鉆孔易斷刀；密布BGA多，窄孔壁距離導(dǎo)致的CAF失效問(wèn)題;因板厚簡(jiǎn)單導(dǎo)致斜鉆問(wèn)題。

2.壓合制造難點(diǎn)：多張內(nèi)層芯板和半固化片疊加，壓合出產(chǎn)時(shí)簡(jiǎn)單產(chǎn)生滑板、分層、樹脂空洞和氣泡殘留等缺點(diǎn)。在規(guī)劃疊層結(jié)構(gòu)時(shí)，需充分考慮資料的耐熱性、耐電壓、填膠量以及介質(zhì)厚度，并設(shè)定合理的高層板壓合程式。層數(shù)多，漲縮量操控及尺度系數(shù)補(bǔ)償量無(wú)法保持一致性;層間絕緣層薄，簡(jiǎn)單導(dǎo)致層間牢靠性測(cè)驗(yàn)失效問(wèn)題。內(nèi)層線路制造難點(diǎn)：高層板選用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質(zhì)層等特殊資料，對(duì)內(nèi)層線路制造及圖形尺度操控提出高要求，如阻抗信號(hào)傳輸?shù)耐暾?，增加了?nèi)層線路制造難度。

3.層間對(duì)準(zhǔn)度難點(diǎn)：由于高層板層數(shù)多，客戶規(guī)劃端對(duì)PCB各層的對(duì)準(zhǔn)度要求越來(lái)越嚴(yán)格，一般層間對(duì)位公役操控±75μm，考慮高層板單元尺度規(guī)劃較大、圖形搬運(yùn)車間環(huán)境溫濕度，以及不同芯板層漲縮不一致性帶來(lái)的錯(cuò)位疊加、層間定位方式等要素，使得高層板的層間對(duì)準(zhǔn)度操控難度更大。但市場(chǎng)上的生產(chǎn)商素質(zhì)仍有良莠不齊的情況，企業(yè)在選擇PCB電路板生產(chǎn)商不僅僅是為了自身的利益，二者合作產(chǎn)生共贏才是共同的發(fā)展目標(biāo)，那么我們?cè)撊绾翁暨x優(yōu)質(zhì)PCB電路板生產(chǎn)商呢。

4.內(nèi)層線路制造難點(diǎn)：高層板選用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質(zhì)層等特殊資料，對(duì)內(nèi)層線路制造及圖形尺度操控提出高要求，如阻抗信號(hào)傳輸?shù)耐暾?，增加了?nèi)層線路制造難度。線寬線距小，開短路增多，微短增多，合格率低;細(xì)密線路信號(hào)層較多，內(nèi)層AOI漏檢的幾率加大;內(nèi)層芯板厚度較薄，簡(jiǎn)單褶皺導(dǎo)致曝光不良，蝕刻過(guò)機(jī)時(shí)簡(jiǎn)單卷板;高層板大多數(shù)為系統(tǒng)板，單元尺度較大，在制品作廢的價(jià)值相對(duì)高。有時(shí)會(huì)在網(wǎng)上接到客戶的詢盤，直接問(wèn)：你們8層PCB線路板多少錢一平米。