供應(yīng)銅錫合金粉

脫硫原理

Fe2O3 H2S→FeSx S H2O

Fe2O3脫硫劑與H2S作用，視氣體中的氧含量多少，可生成硫化亞鐵、二硫化鐵、多硫化鐵或單質(zhì)硫。

活性炭脫硫劑是一種通過混涅法制備的化學(xué)藥劑，主要是由氧化銅或堿式碳酸銅和煤粉或木炭粉與一定量的水混合均勻，再加入焦油，進(jìn)行碾壓，碾壓均勻后擠條成型，再經(jīng)干燥、活化，制成負(fù)載氧化銅的活性炭脫硫劑。如想了解更多銅粉的相關(guān)信息，歡迎致電銅基粉體進(jìn)行咨詢，我們將會(huì)竭誠(chéng)為您解答與服務(wù)。

耐高溫標(biāo)簽進(jìn)行廣泛運(yùn)用于企業(yè)眾多電子技術(shù)產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機(jī)板、腐蝕主要產(chǎn)品、手機(jī)及鋰電池等產(chǎn)品；電子設(shè)計(jì)制造一個(gè)行業(yè)，五金印刷電路板、鋁業(yè)及航天航空等不同行業(yè)。

溫度是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，回流焊接過程中所經(jīng)歷的溫度變化通常包含多個(gè)階段或區(qū)域。

印刷電路板（PCB）在進(jìn)入預(yù)熱階段前，會(huì)在焊盤上涂上由粉末狀焊料合金與液態(tài)助焊劑混合而成的錫膏，以幫助電子元件附著到電路板。隨后，電路板進(jìn)入溫度達(dá)150°C的預(yù)熱循環(huán)（在一些應(yīng)用中可能有熱浸泡階段，來幫助排除揮發(fā)性物質(zhì)并助焊劑）。接著，PCB被加熱至焊料的熔點(diǎn)，熔化的焊料會(huì)性地粘結(jié)住元件的接點(diǎn)。在此過程中，PCB會(huì)暴露于230~265°C左右的峰值溫度下（有些制造商已過渡到使用錫/銅焊接，它們與含銀的無鉛錫膏焊相比要更加節(jié)省成本，但所需的暴露極值溫度可達(dá)到280°C），在冷卻回到常溫后，PCB會(huì)經(jīng)歷使用腐蝕性化學(xué)清洗劑的清洗過程。在極端應(yīng)用中，整個(gè)過程可能要多次重復(fù)，因此標(biāo)簽需要極為耐用，包括耐高溫性能、耐腐蝕性和打印后對(duì)碳粉的吸附性能。

銅覆鋁導(dǎo)體和銅包鋁導(dǎo)體

1.銅覆鋁導(dǎo)體

銅覆鋁的母線槽配件其實(shí)為大部分的產(chǎn)品是鋁鍍銅,鋁鍍銅后經(jīng)實(shí)驗(yàn)檢測(cè)。鋁是不能直接鍍銅，是先經(jīng)過鍍鋅或其他常有金屬工藝后才能鍍上銅。經(jīng)鍍后檢測(cè)比未鍍前電阻率加大，所以表明鋁鍍銅的導(dǎo)體排，導(dǎo)體不少于純鋁。關(guān)于與配電柜的搭接可以直接與銅搭接、插接箱處同樣要做銅鋁過鍍技術(shù)處理。因鍍層很薄，用插接箱插腳易破損表面層，所以不能直接插接。

2.銅包鋁導(dǎo)體

銅包鋁是鋁外包一層銅包層僅為0.3MM～0.5MM，大部分的電流是走向表層的內(nèi)部，鋁有少部分通過。銅包鋁導(dǎo)體在近兩年有些項(xiàng)目在采用，但要注意銅包鋁的兩種材料的結(jié)合工藝是否可靠，如果結(jié)合不好，用一段時(shí)間后銅與鋁之間會(huì)引起氧化，電阻加大。

母線槽配件載流能力自然下降，由于銅包鋁內(nèi)部的鋁體是做導(dǎo)體分擔(dān)部分電流的承載，鋁導(dǎo)體銅鍍過渡技術(shù)不同：他設(shè)計(jì)只做于銅鋁過渡，不分擔(dān)部分載流能力。面積小采用板式工藝好處理。

目前市場(chǎng)上很多廠家為了降低成本，使用含鋅量超標(biāo)的黃銅合金，或者在紫銅中添加其他金屬材質(zhì)，這樣會(huì)導(dǎo)致黃銅和紫銅的導(dǎo)電率、拉伸性能以及抗彎折等性能都大幅度降低，嚴(yán)重影響了冷壓端子的品質(zhì)。導(dǎo)電率，是連接器的關(guān)鍵。導(dǎo)電率高，電阻就低，能使電流快速通過，從而降低由此產(chǎn)生的熱量，這對(duì)連接器來講，是極為的。金屬導(dǎo)電率從高到低位分別是金、銀、銅，其他金屬的導(dǎo)電率遠(yuǎn)不如這三種金屬，所以摻入其他金屬雜質(zhì)對(duì)冷壓端頭會(huì)影響絕緣端子的導(dǎo)電性能。

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