真空鍍膜機真空器件的常用檢漏方法

真空鍍膜機真空器件的常用檢漏方法 依據(jù)電真空器材的結(jié)構(gòu)特色及丈量精度要求，常用的有兩種檢漏辦法，即氦罩法和噴吹法（這兩種檢漏辦法具體介紹可見：氦罩法和噴吹法的氦質(zhì)譜檢漏儀檢漏常見辦法）。檢漏時，先用氦罩法進行總漏率的測定，當總漏率超出答應(yīng)值后再用噴吹法進行漏孔的認位。 氦罩法是被檢件與檢漏儀銜接抽真空到達檢漏狀況后，用一個充溢氦氣的查驗罩，把被檢件全體或部分的表面面包圍起來，如圖4所示。查驗罩充氦時先將罩內(nèi)空氣排出再充氦，以確保罩內(nèi)氦濃度盡可能挨近100百分之，被檢件上任何地方有走漏。 檢漏儀都會有漏率值改變，顯示出漏率值。氦罩時刻也要繼續(xù)3~5倍檢漏儀呼應(yīng)時刻。ASM192T2氦質(zhì)譜檢漏儀反應(yīng)時刻小于0.5s,因而氦罩時刻30s即可。氦罩法可方便地測定被檢件總漏率，不會漏掉任何一處漏點，但不能確認漏孔方位。 噴吹法是將被檢件與儀器的真空體系相連，對被檢件抽真空后用噴槍向漏孔處吹噴氦氣。當有漏孔存在時，氦氣就經(jīng)過漏孔進入質(zhì)譜儀被檢測出，噴吹法彌補了氦罩法不能定位的缺點。

磁控鍍膜機的濺射方式有哪些

磁控鍍膜機的濺射方式有哪些 下面小編就來給大家講講磁控鍍膜設(shè)備的濺射方式。 主要的磁控濺射鍍膜設(shè)備可以根據(jù)其特征分為以下四種：(1)直流濺射;(2)射頻濺射;(3)磁控濺射;(4)反應(yīng)濺射.另外,利用各種離子束源也可以實現(xiàn)薄膜的濺射沉積. 現(xiàn)在的直流濺射(也叫二級濺射)較少用到,原因是濺射氣壓較高,電壓較高,濺射速率小,膜層不穩(wěn)定等缺點. 直流濺射發(fā)展后期,人們在其表面加上磁場,磁場束縛住自由電子后,以上缺點均有所改善,也是現(xiàn)階段廣泛應(yīng)用的一種濺射方法. 而后又有中頻濺射,提高了陰極發(fā)電速率,不易造成放電、靶材等現(xiàn)象. 而射頻濺射是很高頻率下對靶材的濺射,不易放電、靶材可任選金屬或者陶瓷等材料.沉積的膜層致密,附著力良好.

淺談?wù)婵斟兡C的定義、原理及應(yīng)用范圍

淺談?wù)婵斟兡C的定義、原理及應(yīng)用范圍 真空鍍膜機就是在真空中制備膜層，包括鍍制晶態(tài)的金屬、半導(dǎo)體、絕緣體等單質(zhì)或化合物膜。雖然化學(xué)汽相沉積也采用減壓、低壓或等離子體等真空手段，但一般真空鍍膜機是指用物理的方法沉積薄膜。 真空鍍膜機有三種形式，即蒸發(fā)鍍膜、濺射鍍膜和離子鍍。 真空鍍膜機技術(shù)初現(xiàn)于20世紀30年代，四五十年始出現(xiàn)工業(yè)應(yīng)用，工業(yè)化大規(guī)模生產(chǎn)開始于20世紀80年代，在電子、宇航、包裝、裝潢、燙金印刷等工業(yè)中取得廣泛的應(yīng)用。真空鍍膜是指在真空環(huán)境下，將某種金屬或金屬化合物以氣相的形式沉積到材料表面（通常是非金屬材料），屬于物理氣相沉積工藝。因為鍍層常為金屬薄膜，故也稱真空金屬化。廣義的真空鍍膜還包括在金屬或非金屬材料表面真空蒸鍍聚合物等非金屬功能性薄膜。在所有被鍍材料中，以塑料為常見，其次，為紙張鍍膜。相對于金屬、陶瓷、木材等材料，塑料具有來源充足、性能易于調(diào)控、加工方便等優(yōu)勢，因此種類繁多的塑料或其他高分子材料作為工程裝飾性結(jié)構(gòu)材料，大量應(yīng)用于汽車、家電、日用包裝、工藝裝飾等工業(yè)領(lǐng)域。但塑料材料大多存在表面硬度不高、外觀不夠華麗、耐磨性低等缺陷，如在塑料表面蒸鍍一層極薄的金屬薄膜，即可賦予塑料程亮的金屬外觀，合適的金屬源還可大大增加材料表面耐磨性能，大大拓寬了塑料的裝飾性和應(yīng)用范圍。