四種常見的真空鍍膜材料

1.氧化物:一氧化硅SiO,二氧化硅SiO2,二氧化鈦TiO2,二氧化鋯ZrO2,二氧化鉿HfO2,一氧化鈦TiO,五氧化三鈦Ti3O5，五氧化二鈮Nb2O5，五氧化二鉭Ta2O5,氧化釔Y2O3，氧化鋅ZnO等高純氧化物鍍膜材料。

3.其它化合物：硫化鋅ZnS，硒化鋅ZnSe，氮化鈦TiN，碳化硅SiC，鈦酸鑭LaTiO3，鈦酸鋇BaTiO3，鈦酸鍶SrTiO3，鈦酸鐠PrTiO3，等真空鍍膜材料。

4.金屬鍍膜材料：高純鋁Al，高純銅Cu，高純鈦Ti，高純硅Si，高純金Au，高純銀Ag，高純銦In，高純鎂Mg，高純鋅Zn，高純鉑Pt，高純鍺Ge，高純鎳Ni,高純金Au，金鍺合金AuGe，金鎳合金AuNi，鎳鉻合金NiCr，鈦鋁合金TiAl，鋅鋁合金ZnAl，鋁硅合金AlSi等金屬鍍膜材料。

真空鍍膜過程的對于濺射類鍍膜到底多重要？

可以簡單理解為利用電子或高能激光轟擊靶材，并使表面組分以原子團或離子形式被濺射出來，并且終沉積在基片表面，經歷成膜過程，終形成薄膜。

濺射鍍膜又分為很多種，總體看，與蒸發(fā)鍍膜的不同點在于濺射速率將成為主要參數(shù)之一。

濺射鍍膜中的激光濺射鍍膜pld，組分均勻性容易保持，而原子尺度的厚度均勻性相對較差(因為是脈沖濺射)，晶向(外沿)生長的控制也比較一般。以pld為例，因素主要有：靶材與基片的晶格匹配程度、鍍膜氛圍(低壓氣體氛圍)、基片溫度、激光器功率、脈沖頻率、濺射時間。

對于不同的濺射材料和基片，參數(shù)需要實驗確定，是各不相同的，鍍膜設備的好壞主要在于能否精準控溫，能否保證好的真空度，能否保證好的真空腔清潔度。MBE分子束外沿鍍膜技術，已經比較好的解決了如上所屬的問題，但是基本用于實驗研究，工業(yè)生產上比較常用的一體式鍍膜機主要以離子蒸發(fā)鍍膜和磁控濺射鍍膜為主。

真空卷繞鍍膜機鍍層之間的結合力

真空卷繞鍍膜機鍍層之間的結合力主要與以下因素有關：

1、真空鍍膜設備底鍍層的種類與性質。一般認為，銅層與多種金屬都具有好的結合力。含鐵量高達30％左右的高鐵鎳鐵合金，在酸銅液中也會產生置換銅層，故不能用于光亮酸銅打底。

2、真空鍍膜機底鍍層的光亮性。真空鍍膜鍍層越是光亮，與其他鍍層的附著力可能越差。

3、真空鍍膜設備底鍍層表面的清潔性。典型的是鍍硫酸鹽光亮酸銅后，往往形成有機膜鈍化層，應作脫膜處理。不要輕信聲稱鍍后無需除膜的酸銅光亮劑的宣傳，而在工藝流程設計時不考慮除膜工序。

因為即使新配液時可以不脫膜，隨著亮銅液中有機雜質的積累或加入的光亮劑比例失調時，也會產生憎水的有機膜層。眾所周知，聚乙二醇幾乎是所有酸銅光亮劑中不可缺少的組分，而鍍層中聚乙二醇的夾附量越大，越容易生成憎水膜層。

4、真空鍍膜機底鍍層的鈍化性。越易鈍化的鍍層，其上鍍層的結合力越差。鎳是易鈍化金屬，鍍鎳過程中斷電對間稍長，鎳鍍層在鍍鎳液中會發(fā)生化學鈍化；

若未能有效避免雙性電極現(xiàn)象(詳見第四講)；則作為陽極部分的工件局部更會發(fā)生嚴重的電化學鈍化，在鍍多縣鎳時特別應注意。鉻比鎳更易鈍化，所以鉻上鍍鉻必須有良好的活化。

鉻上鍍鉻的情況也不少，如：裝飾性套鉻一次深鍍能力差時作二次套鉻；為兼顧抗蝕性與耐磨性，在乳白鉻(基本無裂紋)上鍍硬鉻；鉬及鉬合金電鍍要求用鍍鉻打底等。