電解銅箔的介紹

   該銅箔是將銅先經(jīng)溶解制成硫酸銅電解液，再在電解設(shè)備中，將硫酸銅電解液在直流電作用下，電沉積而制成原箔。然后根據(jù)要求對原箔進行粗化處理、耐熱處理及防氧化處理等一系列表面處理。電解銅箔不同于壓延銅箔，電解原箔兩面結(jié)晶形態(tài)不同，貼近陰極輥的一面比較光滑，成為光面。另一面呈現(xiàn)凸凹形狀的結(jié)晶組織結(jié)構(gòu)，比較粗糙，成為毛面。紫銅（銅板、銅棒、銅帶、銅線等）是由電解銅經(jīng)過除雜（加入一些元素或除雜）和一定擠壓、壓延、拉伸等手法制作出來的，單獨就化學(xué)成分來說，它們兩個的區(qū)別并不大。電解銅箔與壓延銅箔的表面處理也有一定區(qū)別。由于電解銅箔屬于柱狀結(jié)晶組織結(jié)構(gòu)，強度韌性等性能要遜于壓延銅箔。電解銅箔現(xiàn)多用于剛性覆銅箔層壓板、鋰離子二次電池負極載體的生產(chǎn)。

電解銅箔按表面處理的方式可劃分

1.單面處理銅箔

　在電解銅箔中，生產(chǎn)量1大的品種是單面表面處理銅箔，它不僅是覆銅板和多層板制造中使用量1大的一類電解銅箔，而且是應(yīng)用范圍1大的銅箔，在此類產(chǎn)品中，90年代中期又興起一種低輪廓銅箔（Lowprofile，簡稱LP）。

單面處理銅箔

2.雙面（反相）處理銅箔

　主要應(yīng)用于精細線路的多層線路板，其光面處理面具有較低的輪廓，此面與基材壓合后制成的覆銅板，在蝕刻后可保持較的線路。此類銅箔的需求量越來越大。

壓延銅箔和電解銅箔制造方法的區(qū)別

　　1、壓延銅箔就是將高純度(>99.98%)的銅用碾壓法貼在FPC上--因為FPC與銅箔有的粘合性，銅箔的附著強度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。這個過程頗像搟餃子皮，薄可以小于1mil(工業(yè)單位：密耳，即千分之一英寸，相當(dāng)于0.0254mm)。紫銅箔也是繼承了紫銅的良好物理、化學(xué)特性而成為工業(yè)用重要材料。

2、電解銅箔這個在初中化學(xué)已經(jīng)學(xué)過，CuSO4電解液能不斷制造一層層的"銅箔"，這樣容易控制厚度，時間越長銅箔越厚!

　　壓延銅箔和電解銅箔微觀結(jié)構(gòu)的區(qū)別：因加工藝不一樣，在1000倍顯微鏡下觀察材料斷面，壓延材料銅原子結(jié)構(gòu)呈不規(guī)則層狀強晶，對經(jīng)過熱處理的重結(jié)晶，所以不易形成裂紋，銅箔材料彎曲性能較好;而電解銅箔材料在厚度方向上呈現(xiàn)出柱狀結(jié)晶組織，彎曲時易產(chǎn)生裂紋而斷裂;同樣，在經(jīng)過熱處理等特殊加工的高延電解銅箔材料斷面觀察時，雖還是以柱狀結(jié)晶為主，但在銅層中以形成層狀結(jié)晶，彎曲時也不易斷裂。第二，止水銅箔的設(shè)計型式，如帶有立腿的止水銅片可以增強抗繞滲能力。