smt貼片流焊的注意事項(xiàng)：當(dāng)在smt貼片加工設(shè)備出現(xiàn)異常情況時(shí)，應(yīng)立即停機(jī)?；宓某叽绮荒艽笥趥魉蛶挾?，否則容易發(fā)生卡板事故。SMT貼片元器件的工藝要求。smt貼片加工貼裝元器件的工藝要求。貼裝元器件應(yīng)按照組裝板裝配圖和明細(xì)表的要求,準(zhǔn)確地將元器件逐個(gè)貼放到印制電路板規(guī)定的位置上。SMT貼片加工前必須做好的準(zhǔn)備：對(duì)于有防潮要求的器件，貼片加工廠要檢查是否受潮，對(duì)受潮器件進(jìn)行去潮處理。開封后檢查包裝內(nèi)附的濕度顯示卡，如果指示濕度＞20°(在25±3℃時(shí)讀取)，說明器件已經(jīng)受潮，在貼裝前需對(duì)器件進(jìn)行去潮處理。

SMT貼片元器件的工藝要求：Z軸高度過高,使得貼片時(shí)元件從高處自由落體下來,會(huì)造成貼片位置偏移。反之,如果乙軸高度過低,焊膏擠出量過多,容易造成焊膏粘連,回流焊時(shí)容易出現(xiàn)橋接,同時(shí)也會(huì)由于焊膏中合金顆?；瑒?dòng),造成貼片位置偏移,嚴(yán)重時(shí)還會(huì)損壞元器件。因此貼裝時(shí)要求吸嘴的Z軸高度要恰當(dāng)、合適。SMT貼片元器件的工藝要求：位置準(zhǔn)確。元器件的焊端或引腳均和焊盤圖形盡量對(duì)齊、居中,還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。smt貼片流焊的注意事項(xiàng)：再流焊爐必須完全達(dá)到設(shè)定溫度(綠燈亮)時(shí)，才能開始焊接。焊接過程中經(jīng)常觀察各溫區(qū)的溫度變化，變化范圍士1℃(根據(jù)再流焊爐)。

smt貼片加工就是我們常說的組裝插件，通過人工的smt貼片加工拼接技術(shù)，把電路板上的各種的器件組合是的電路板的器材完整，這就是smt貼片加工拼接技術(shù)。SMT貼片一般不良焊點(diǎn)率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí)，能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點(diǎn)缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。保證SMT貼裝的高可靠性和直通率。焊接不良率。良好的高頻特性。減少了一個(gè)電磁和射頻信號(hào)干擾。易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。

很多SMT工廠都有低消費(fèi)的限制在里面，這個(gè)限制是工廠正常的一次服務(wù)的費(fèi)用，低于這個(gè)費(fèi)用就屬于虧損狀態(tài)，賠本的買賣是沒人做的，低于成本價(jià)就可能拒絕接您這單。一般達(dá)不到低消費(fèi)是按照低消費(fèi)來收取的，超出的按照正常的點(diǎn)數(shù)來算。有做過SMT貼片加工的朋友都知道，目前業(yè)內(nèi)的常規(guī)報(bào)價(jià)都是按點(diǎn)算，梯級(jí)標(biāo)準(zhǔn)為0.008-0.03/元都是正常范圍。特殊工藝要求的可能會(huì)更貴。SMT貼片加工包括 錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。