屬于熔融焊接，以激光束為能源，沖擊在焊件接頭上。激光束可由平面光學(xué)元件（如鏡子）導(dǎo)引，隨后再以反射聚焦元件或鏡片將光束投射在焊縫上。激光焊接屬非接觸式焊接，作業(yè)過程不需加壓，但需使用惰性氣體以防熔池氧化，填料金屬偶有使用。按幾何光學(xué)理論，當(dāng)正負(fù)離焦平面與焊接平面距離相等時(shí)，所對(duì)應(yīng)平面上功率密度近似相同，但實(shí)際上所獲得的熔池形狀不同。激光焊接設(shè)備和產(chǎn)品(17張)激光焊可以與MIG焊組成激光MIG復(fù)合焊，實(shí)現(xiàn)大熔深焊接，同時(shí)熱輸入量比MIG焊大為減小。

為了消除或減少激光焊接的缺陷,更好地應(yīng)用這一的焊接方法,提出了一些用其它熱源與激光進(jìn)行復(fù)合焊接的工藝,主要有激光與電弧、激光與等離子弧、激光與感應(yīng)熱源復(fù)合焊接、雙激光束焊接以及多光束激光焊接等。此外還提出了各種輔助工藝措施，如激光填絲焊（可細(xì)分為冷絲焊和熱絲焊）、外加磁場(chǎng)輔助增強(qiáng)激光焊、保護(hù)氣控制熔池深度激光焊、激光輔助攪拌摩擦焊等。大功率的CO2激光通過小孔效應(yīng)來解決高反射率的問題,當(dāng)光斑照射的材料表面熔化時(shí)形成小孔,這個(gè)充滿蒸氣的小孔猶如一個(gè)黑體,幾乎全部吸收入射光線的能量,孔腔內(nèi)平衡溫度達(dá)25000e左右,在幾微秒的時(shí)間內(nèi),反射率迅速下降。

電子工業(yè)激光焊接在電子工業(yè)中，特別是微電子工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。由于激光焊接熱影響區(qū)小、加熱集中迅速、熱應(yīng)力低，因而正在集成電路和半導(dǎo)體器件殼體的封裝中，顯示出獨(dú)特的優(yōu)越性，在真空器件研制中，激光焊接也得到了應(yīng)用，如鉬聚焦極與不銹鋼支持環(huán)、快熱陰極燈絲組件等。傳感器或溫控器中的彈性薄壁波紋片其厚度在0.05-0.1mm，采用傳統(tǒng)焊接方法難以解決，TIG焊容易焊穿，等離子穩(wěn)定性差，影響因素多而采用激光焊接效果很好，得到廣泛的應(yīng)用。激光焊則不需真空室和對(duì)工件焊前進(jìn)行去磁處理，它可在大氣中進(jìn)行，也沒有防X射線問題，所以可在生產(chǎn)線內(nèi)聯(lián)機(jī)操作，也可焊接磁性材料。

目前，任何行業(yè)都想在追求節(jié)約成本的同時(shí)，保持效率和質(zhì)量兼?zhèn)?。通過激光切割技術(shù)所制造出來的設(shè)備，很大程度上滿足了企業(yè)的期望，而且三維激光切割機(jī)更是的囊括了質(zhì)量好、使用方便快捷、降低成本的優(yōu)點(diǎn)，故在很多制造業(yè)中三維激光切割機(jī)都有著不錯(cuò)的應(yīng)用效果。離焦量對(duì)焊接質(zhì)量的影響：激光焊接通常需要一定的離焦量，因?yàn)榧す饨裹c(diǎn)處光斑中心的功率密度過高，容易蒸發(fā)成孔。

1、汽車制造業(yè)

一輛汽車的誕生，需要通過加工的工件就占了50%~70%左右，激光技術(shù)在其中的加工應(yīng)用包括了激光焊接和激光切割技術(shù)，因?yàn)樵撔袠I(yè)的需求量大、用戶多，所以相較于其他行業(yè)三維激光切割機(jī)應(yīng)用的更為廣泛;

2、鈑金加工

三維激光切割機(jī)具有高精du、高速度和柔性加工等優(yōu)點(diǎn)，是鈑金加工業(yè)的新型技術(shù)發(fā)展方向，在早期，就已經(jīng)開始引入并大批量的生產(chǎn)鈑金材料工件;

3、機(jī)箱機(jī)柜

機(jī)箱機(jī)柜行業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，商家需要在短時(shí)間內(nèi)加工的同時(shí)保證質(zhì)量和美觀度，以保證市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和品牌口碑，激光切割技術(shù)無(wú)需對(duì)材料進(jìn)行二次加工，既提高了生產(chǎn)效率，又降低了生產(chǎn)成本，并且切割出來的材料刺，表面十分光滑。