電鍍前模具狀態(tài)要求：生產穩(wěn)定性驗證。根據新項目模具調試經驗，初次鍍鉻的模具要求生產2000件以上，制件封樣報告審批完成及問題點鎖定后再安排；重新鍍鉻的模具零件要求表面質量評審值與制件封樣狀態(tài)一致。同時，模具零件電鍍后型面粗糙度降低，一定程度上減小拉深阻力，為模擬電鍍后的模具狀態(tài)，通常降低拉深工序10%的氣墊壓力進行驗證，提前識別缺陷并制定應對措施。所示為氣墊壓力降低10%后制件拉深的狀態(tài)，無起皺或縮頸開裂問題，表明當前模具狀態(tài)具備充足的零件成形裕度。

電鍍層在使用一段時間后，因模具零件型面高低不平可能造成鍍層表面變黑，應在模具保養(yǎng)作業(yè)時定期用800#的細砂紙清除黑面，否則易造成鍍層損傷。

模具零件加強筋或R角等部位，因受力較大，一般在2000沖次后應立即確認鉻層狀態(tài)，正常情況下，模具零件整體清洗保養(yǎng)用800#以上的細砂紙對其進行拋光處理。

小面積鍍層脫落處理方法：發(fā)現模具有小面積鍍層脫落后，若不及時處理，脫落面會很快擴散。為抑制鉻層脫落擴散，采用浸泡煤油的細油石（400#）對脫落處基體與鍍層交接位置進行細磨、鈍化處理，使段差區(qū)域漸變過渡，減少鉻層脫落面積，處理工具與方法。

各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下：

1.鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導電，所以鍍銅產品一定要做銅保護）

2.鍍鎳：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學鎳為現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。（注意，許多電子產品，比如DIN頭，N頭，已經不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調）

3.鍍金：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。

4.鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高于金。

5.鍍錫鉛：增進焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現大部分改為鍍亮錫及霧錫)。

6.鍍銀：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。(銀性能蕞好，容易氧化，氧化后也導電)