徠森正在加速相關(guān)技術(shù)的部署，期望能在明年開始在芯片封裝領(lǐng)域展開競爭。3D 晶圓封裝技術(shù)名為「eXtended-Cube」，簡稱為「X-Cube」，該是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通矽晶穿孔(TSV) 技術(shù)來打造邏輯半導(dǎo)體，有助于使速度和能源效益大增，以滿足像是5G、人工智慧、運(yùn)算、穿戴裝置等技術(shù)的需求。此外，這種封裝技術(shù)的聚合物層末端靠近裸片邊緣，因?yàn)闊崤蛎浵禂?shù)（CTE）失匹，這個(gè)區(qū)域會(huì)出現(xiàn)附加的殘余應(yīng)力。

表面貼片封裝是從引腳直插式封裝發(fā)展而來的，主要優(yōu)點(diǎn)是降低了PCB電路板設(shè)計(jì)的難度，同時(shí)它也大大降低了其本身的尺寸大小。用這種方法焊上去的芯片，如果不用工具是很難拆卸下來的。多芯片模塊系統(tǒng)。它是把多塊的IC芯片安裝在一塊多層高密度互連襯底上，并組裝在同一個(gè)封裝中。它和CSP封裝一樣屬于已有封裝形式的派生品。WLCSP生產(chǎn)周期和成本大幅下降，芯片所需引腳數(shù)減少，提高了集成度；引腳產(chǎn)生的電磁干擾幾乎被消除，采用此封裝的內(nèi)存可以支持到800MHz的頻率，容量可達(dá)1GB，所以它號稱是未來封裝的主流。3D晶圓封裝測試徠森正在加速相關(guān)技術(shù)的部署，期望能在明年開始在芯片封裝領(lǐng)域展開競爭。它的不足之處是芯片得不到足夠的保護(hù)。

幾年之前封裝本體面積與芯片面積之比通常都是幾倍到幾十倍，但近幾年來有些公司在BGA、TSOP的基礎(chǔ)上加以改進(jìn)而使得封裝本體面積與芯片面積之比逐步減小到接近1的水平，所以就在原來的封裝名稱下冠以芯片級封裝以用來區(qū)別以前的封裝。PWB兩面可以形成不同的電路，采用整體回流焊等方式可使兩面上搭載的全部元器件一次鍵合完成，便于自動(dòng)化操作，實(shí)裝的可靠性也有保證。這是普遍采用的封裝形式。封裝完成后進(jìn)行成品測試，通常經(jīng)過入檢、測試和包裝等工序，后入庫出貨。CSP(ChipScalePackage)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲(chǔ)容量提升三倍，是由日本公司提出來的。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。