DIP封裝的引腳數(shù)恒為偶數(shù)。若行間距為0.3吋，常見的引腳數(shù)為8至24，偶爾也會看到引腳數(shù)為4或28的包裝。若行間距為0.6吋，常見的引腳數(shù)為24、28、32或40，也有引腳數(shù)為36、48或52的包裝。摩托羅拉 68000及Zilog Z180等CPU的引腳數(shù)為64，這是常用DIP封裝的較大引腳數(shù)。

DIP的特點：適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。較早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封裝，通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

DIP還是撥碼開關的簡稱，其電氣特性為：1.電器壽命：每個開關在電壓24VDC與電流25mA之下測試，可來回撥動2000次 ；2.開關不常切換的額定電流：100mA,耐壓50VDC ；3.開關經(jīng)常切換的額定電流：25mA,耐壓24VDC ；4.接觸阻抗：（a)初始值較大50mΩ；（b)測試后較大值100mΩ；5.絕緣阻抗：較小100mΩ，500VDC ；6.耐壓強度：500VAC/1分鐘 ；7.極際電容：較大5pF ；8.回路：單接點單l選擇：DS(S),DP(L)。另外，電影數(shù)字方面DIP（Digital Image Processor）二次元實際影像。

DIP插件加工需要注意的事項：

1.電子元器件插件時必須平貼PCB，插件后外觀保持平整，不可有翹起現(xiàn)象，有字體的那一面必須朝上；

2.電阻等電子元件插件時，插件后焊引腳不可遮擋焊盤；

3.對于有方向標示的電子元器件，必須注意插件方位，要統(tǒng)一方向；

4.DIP插件加工時必須檢查電子元器件表面是否有油污及其它臟物；

5.對于一些敏感元器件，插件時不能用力過大，以免損壞下面的元件和PCB板；

6.電子元器件插件時不可超出PCB板的邊沿，注意元器件的高度以及元件引腳間距等。